2023年8月に出された半導体関連の記事やニュースを、日ごとにブックマーク形式でまとめています。当日の22時時点の関連記事をまとめて翌日朝７時に更新しています。朝の通勤のお供や仕事前の情報収集にお役立ていただけますと幸いです。
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2023年8月 主要なニュースまとめ
【国内のニュース】
半導体投資呼び込みへ、ＵＡＥファンドと近く協議…国内産業の成長後押し[記事]
熊本県「半導体関連産業の集積促進に関する社会資本整備にかかる緊急要望（令和5年8月21日実施分）」｜リンク
三菱電機、パワー半導体工場に新ライン 300ミリ対応｜日本経済新聞[記事]
TSMC・半導体集積効果、熊本に6.9兆円 九州FG試算｜日本経済新聞[記事]
ニコン、25年ぶりとなる縮小投影倍率5倍のi線露光装置「NSR-2205iL1」を発売｜TECH+[記事]
【海外のニュース】
Bosch、マレーシアに半導体テストセンター新設：3億5000万ユーロ投資へ – EE Times Japan[記事]
クアルコムやＮＸＰなど、アームに競合する半導体技術開発で連携｜Bloomberg[記事]
Infineon、マレーシアに200mmウエハーSiC工場新設へ：5年で最大50億ユーロ追加投資 – EE Times Japan[記事]
TSMC、ドイツでの新工場建設を正式発表。BOSCH、infineon、NXPの3社と合弁で、ESMC(European Semiconductor Manufacturing Company)を設立[記事]
SKハイニックス、NANDメモリーで最先端321層開発へ｜日本経済新聞[記事]
IntelがTower Semiconductor買収を断念：中国規制当局の承認得られず – EE Times Japan[記事]
米エヌビディア、第3四半期売上高見通しが市場予想上回る 株価引け後6.3％高[記事]
8月1日
ローム(6963)、2024年3月期第1四半期は減収減益[決算]
オルガノ(6368)、2024年3月期第一四半期は増収増益[決算]
東京エレクトロンデバイス(2760)、2024年3月期第一四半期は増収増益[決算]
ローム、4〜6月純利益23%減 東芝3000億円拠出は借入｜日本経済新聞[記事]
半導体チップを省電力化 LeapMindが新技術開発｜日本経済新聞[記事]
DRAM、6月大口下げ止まり 余剰感後退し2カ月横ばい｜日本経済新聞[記事]
AMDがインドに大規模な設計センターの設置を計画、インドメディア報道｜TECH+[記事]
ADI、同社最大のウェハ製造施設の拡張に向け10億ドル以上の投資を実行｜TECH+[記事]
フォックスコン、インドに工場新設へ－アップルに部品供給か｜Bloomberg[記事]
経産省が半導体原料に200億円助成[記事]
Arm、半導体分野の人材育成に向けアライアンスを発足：立ち上げメンバーに日本はおらず – EE Times Japan[記事]
New AI Accelerator Chips Boost HBM3 and HBM3e to Dominate 2024 Market, Says TrendForce[記事]
「半導体を売るだけの商売」をやめたインテル[記事]
8月2日
東京精密の4〜6月、純利益33%減 半導体装置が低迷｜日本経済新聞[記事]
住友化学の4〜6月、最終赤字331億円で最大 石化低迷｜日本経済新聞[記事]
三菱ケミGの4〜6月 最終益5%減、石化など在庫評価損｜日本経済新聞[記事]
イビデンの4〜6月、純利益47%減 半導体部品振るわず｜日本経済新聞[記事]
AGC、最終黒字590億円に下方修正 塩ビ低迷｜日本経済新聞[記事]
インド電子・情報技術相、半導体供給網「政府協力拡大」｜日本経済新聞[記事]
TSMC進出の熊本とラピダスの北海道、半導体振興で連携｜日本経済新聞[記事]
STが小型で高効率なSiC・GaNソリューションなどを展示‐テクノフロンティア2023｜TECH+[記事]
中国企業がArF液浸露光装置を2023年末までに発売する可能性が浮上、中国メディア報道｜TECH+[記事]
TSMC熊本工場の事務棟が運用開始、台湾からの出向組第1陣も来日 台湾メディア報道｜TECH+[記事]
中国による貿易対抗措置を日本企業が過剰に心配する必要がないワケ｜TECH+[記事]
AMDの3次元キャッシュ、ノートPC向けMPUにも搭載｜日経XTECH[記事]
RISC-Vマイコンはいずれ普及する｜日経XTECH[記事]
ソフトバンクＧ傘下のアーム、９月ＩＰＯ目標評価額は8.6兆円超｜Bloomberg[記事]
新光電工株の買い手候補が４陣営に、９月中旬にも２次入札－関係者｜Bloomberg[記事]
酸化イリジウムガリウム採用のSBD、23年内にもサンプル出荷へ：GaO MOSFETの開発に進展 – EE Times Japan[記事]
ADI、米ビーバートン工場に10億米ドル以上を投資：CHIPS法に沿い国内の製造を強化 – EE Times Japan[記事]
Bosch、マレーシアに半導体テストセンター新設：3億5000万ユーロ投資へ – EE Times Japan[記事]
〝セミコン渋滞〟緩和へ、2500人規模で時差出勤 熊本・合志市の東京エレクトロン九州 ソニーも分散退勤[記事]
ダイヘンの23年4〜6月期、純利益57.8%減 通期予想据え置き[記事]
鴻海、印に6億ドル投資 ｉＰｈｏｎｅ部品・半導体製造装置生産へ[記事]
8月3日
大分県の製造業立地助成、大分市も対象に 半導体など｜日本経済新聞[記事]
米クアルコム4〜6月、23%減収 スマホ販売減の影響続く｜日本経済新聞[記事]
山口県が描く半導体産業集積構想 誘致へ補助金50億円｜日本経済新聞[記事]
ローム、100V耐圧のMOSFET2チップを1パッケージ化したデュアルMOSFETを開発｜TECH+[記事]
Tenstorrent、現代自動車やSamsung Catalystなどから1億ドルを資金調達｜TECH+[記事]
理研、2つのジョセフソン接合を用いた超伝導ダイオード効果の発現を確認｜TECH+[記事]
ＴＳＭＣ第２工場、補助金交付は必要－自民半導体議連の甘利氏ら｜Bloomberg[記事]
鳥取工場の液晶パネル生産を25年3月に終了、JDI：需要増の見込み薄く – EE Times Japan[記事]
TSMC進出を機に 大和ハウス工業が益城町に新たな工業団地開発[記事]
クアルコム 現代自Gと特定目的の車両事業で協力へ[記事]
インフィニオン株下落、業績見通しがアナリスト予想下回る[記事]
8月4日
半導体研磨剤のフジミインコ、純利益42%減 4〜6月｜日本経済新聞[記事]
TSMC駐在員が熊本入り 住宅や教育、受け皿整備進む｜日本経済新聞[記事]
阪大、独自技術を活用しSiC/絶縁膜界面の欠陥を低減する新手法を開発｜TECH+[記事]
Cadence、第8世代Xtensa LXプロセッサファミリ「Xtensa LX8」を発表｜TECH+[記事]
SIAが米国半導体産業の現状分析レポートを発行、長期的見通しの明るさを強調｜TECH+[記事]
日米政府がTSMCの先進パッケージング工場を自国に誘致を画策か？ 台湾メディア報道｜TECH+[記事]
マイクロンが生成AI狙いのHBM3型DRAM、サムスンら競合品の1.5倍速｜日経XTECH[記事]
ほぼ無名の韓国メーカー、ＡＩブームの波に乗る－株価487％上昇｜Bloomberg[記事]
クアルコムやＮＸＰなど、アームに競合する半導体技術開発で連携｜Bloomberg[記事]
LeapMindのAIアクセラレーターIP、108TOPS/Wを達成：電力効率はGPUの20～100倍に – EE Times Japan[記事]
Infineon、マレーシアに200mmウエハーSiC工場新設へ：5年で最大50億ユーロ追加投資 – EE Times Japan[記事]
無謀と言われても挑戦…パワー半導体の礎築いた京大・松波名誉教授に「エジソンメダル」[記事]
半導体ウエハーめっき加工、２拠点体制に 山と電機工業、松本に新棟建設へ[記事]
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注目ニュースまとめ（7月31日～8月6日）
先週のニュースの中から、個人的に注目なニュースを以下にピックアップしました。
【国内のニュース】
DIC、半導体向け新素材 フッ素化合物使わず有害性低く｜日本経済新聞[記事]
ソフトバンクＧ傘下のアーム、９月ＩＰＯ目標評価額は8.6兆円超｜Bloomberg[記事]
新光電工株の買い手候補が４陣営に、９月中旬にも２次入札－関係者｜Bloomberg[記事]
ＴＳＭＣ第２工場、補助金交付は必要－自民半導体議連の甘利氏ら｜Bloomberg[記事]
【海外のニュース】
ADI、同社最大のウェハ製造施設の拡張に向け10億ドル以上の投資を実行｜TECH+[記事]
Bosch、マレーシアに半導体テストセンター新設：3億5000万ユーロ投資へ – EE Times Japan[記事]
鴻海、印に6億ドル投資 ｉＰｈｏｎｅ部品・半導体製造装置生産へ[記事]
クアルコムやＮＸＰなど、アームに競合する半導体技術開発で連携｜Bloomberg[記事]
Infineon、マレーシアに200mmウエハーSiC工場新設へ：5年で最大50億ユーロ追加投資 – EE Times Japan[記事]
8月7日
レーザーテック(6920)、2023年6月期は増収増益、来期は増収増益予想[決算]
SR(4185)、2024年3月期 第1四半期は赤字転落、通期の増収増益予想は据え置き[決算]
東芝の4〜6月、最終赤字253億円 キオクシア不振響く｜日本経済新聞[記事]
JSRの4〜6月期、最終赤字25億円 半導体市況の悪化で｜日本経済新聞[記事]
熊本市に産業用地48ヘクタール、福岡地所など民間開発｜日本経済新聞[記事]
レゾナック社外取の常石氏「装置と材料、コラボで強く」｜日本経済新聞[記事]
半導体メモリー、減産の波 キオクシアは工場稼働延期｜日本経済新聞[記事]
ルネサス、セルラーIoT向け4G/5Gチップ・モジュールベンダの仏シーカンスを買収｜TECH+[記事]
FSM、125℃動作でI2Cインタフェース採用512KビットFeRAMを開発｜TECH+[記事]
米国の半導体技術者・労働者は2030年に6万7000人不足、SIAが予測｜TECH+[記事]
国内連合の東芝TOBが8日開始、非上場化目指す：買収総額は約2兆円 – EE Times Japan[記事]
ルネサスがシーカンスを買収へ、セルラーIoT技術を強化：2024年1Qに買収完了見込み – EE Times Japan[記事]
CXL／UCIeから考える光インターコネクト技術：光伝送技術を知る（22） 光伝送技術の新しい潮流と動向（3） – EE Times Japan[記事]
大陽日酸が半導体製造向け希ガス「ネオン」を国産化する背景事情[記事]
半導体・ＥＶで需要旺盛…23年度「設備投資計画」調査結果の全容[記事]
TSMC、ドイツ工場建設決定へ 8日の取締役会で、地元紙報道[記事]
中国半導体大手の華虹が上海上場、15％高の場面も－4200億円調達[記事]
東芝、経営再建へ非上場に ＪＩＰ連合が8日からＴＯＢ[記事]
東芝、4―6月期は253億円の赤字に転落 メモリー市況低迷[記事]
8月8日
TSMC、ドイツでの新工場建設を正式発表。BOSCH、infineon、NXPの3社と合弁で、ESMC(European Semiconductor Manufacturing Company)を設立[記事]
SUMCO(3436)、23年12月期第2四半期は増収減益[決算]
英アーム、9月に米上場 Appleやサムスンが出資へ｜日本経済新聞[記事]
TSMC、最先端品は台湾集中 依存リスクなお大きく｜日本経済新聞[記事]
ダイフク、4〜9月期の営業利益を下方修正 受注遅れで｜日本経済新聞[記事]
栗田工業、増収増益｜日本経済新聞[記事]
次世代パワー半導体GaN、車載で市場広がる業界地図｜日本経済新聞[記事]
日本の3Dパッケージング技術は世界の基準になれるか？ – SHARP Tech-Forum｜TECH+[記事]
2023年第2四半期の半導体市場は前四半期比4.7％増と回復傾向、SIA調べ｜TECH+[記事]
半導体の高性能化はチップレットが担う時代へ、SHARP Tech-Forum半導体の高性能化はチップレットが担う時代へ、SHARP Tech-Forum｜TECH+[記事]
Cadence、RambusからメモリーインターフェースとSerDesのPHY IP事業を取得｜日経XTECH[記事]
ＴＳＭＣ取締役会、ドイツ半導体工場への投資を承認－欧州勢と合弁｜Bloomberg[記事]
ソフトバンクＧ傘下のアーム、９月に米ナスダック上場へ－報道｜Bloomberg[記事]
ＳＵＭＣＯ会長、300ミリウエハー需要今年後半から来年はきつい状況｜Bloomberg[記事]
アップル、Mac用プロセッサー「M3 Max」を試験－高性能Pro搭載へ｜Bloomberg[記事]
世界半導体市場、23年2Qは前四半期から4.7％回復：単月では4カ月連続で回復 – EE Times Japan[記事]
汎用マイコンでAIを使う、洗濯機内の衣服重量を推定：STがTECHNO-FRONTIERでデモ – EE Times Japan[記事]
8月9日
岡本工作機械製作所(6125)、2024年3月期第1四半期は増収増益[決算]
キオクシア、24年3月期第1四半期は増収、赤字縮小[決算]
DICの23年12月期、純利益77%減 配当も20円引き下げ｜日本経済新聞[記事]
SKハイニックス、NANDメモリーで最先端321層開発へ｜日本経済新聞[記事]
TSMC、台湾南部の新工場で次世代半導体「2ナノ品」生産｜日本経済新聞[記事]
富士フイルム、4~6月純利益32%増 ｢チェキ｣伸びる｜日本経済新聞[記事]
ソニーG、4〜6月期純利益17%減 「再成長へ種まき」｜日本経済新聞[記事]
SMCが3年ぶり最終減益、中国EV電池向け低調 4〜6月｜日本経済新聞[記事]
堀場製作所、23年12月期の純利益4%増に上方修正｜日本経済新聞[記事]
JICのJSR買収に対し「市場が歪む」と懸念の声も｜TECH+[記事]
エヌビディア、最新のＡＩチップ発表－急成長市場での覇権確立目指す｜Bloomberg[記事]
ソニー、イメージセンサー事業の通期予測を下方修正：スマホ市場「想定以上に悪化」- EE Times Japan[記事]
レゾナックの23年上期は減収減益、半導体事業の不調で：「需要は回復傾向も力強さなく」 – EE Times Japan[記事]
米国の対中戦略にIntel CEOが懸念表明、規制緩和を要求：国防と企業利益の「板挟み」- EE Times Japan[記事]
HDD大手Western Digitalの業績、4四半期連続の減収で赤字幅がさらに拡大：福田昭のストレージ通信（254） – EE Times Japan[記事]
8月10日
東京エレクトロン(8035)、2024年3月期第1四半期は減収減益[決算]
平田機工(6258)、2023年3月期第1四半期は増収増益[決算]
野村マイクロサイエンス(6254)、2023年3月期第1四半期は増収増益[決算]
中国SMIC、外国企業向け低迷で減収減益 4〜6月｜日本経済新聞[記事]
経産省のキーマンが語ったこれからの日本の半導体戦略 – SHARP Tech-Forum｜TECH+[記事]
バイデン氏、半導体など中国企業への米投資制限－大統領令に署名｜Bloomberg[記事]
スペイン初のチップ工場が誕生か、光半導体企業が計画：EU基金からの資金提供を受け- EE Times Japan[記事]
Japanese Watchmakers and Western Automakers Boost Micro LED Market to Near US$600 Million by 2027, Says TrendForce[記事]
薄膜転写による異種材料結晶の集積技術を開発 光アイソレータの回路面積を1/10以下に | 東工大ニュース | 東京工業大学[記事]
中国の紫光集団、仏スマートカード部品部門を売却も－関係者[記事]
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注目ニュースまとめ（8月7～13日）
先週のニュースの中から、個人的に注目なニュースを以下にピックアップしました。
【国内のニュース】
レーザーテック(6920)、2023年6月期は増収増益、来期は増収増益予想[決算]
JSR(4185)、2024年3月期 第1四半期は赤字転落、通期の増収増益予想は据え置き[決算]
SUMCO(3436)、23年12月期第2四半期は増収減益[決算]
キオクシア、24年3月期第1四半期は増収、赤字縮小[決算]
東京エレクトロン(8035)、2024年3月期第1四半期は減収減益[決算]
【海外のニュース】
中国半導体大手の華虹が上海上場、15％高の場面も－4200億円調達[記事]
TSMC、ドイツでの新工場建設を正式発表。BOSCH、infineon、NXPの3社と合弁で、ESMC(European Semiconductor Manufacturing Company)を設立[記事]
英アーム、9月に米上場 Appleやサムスンが出資へ｜日本経済新聞[記事]
SKハイニックス、NANDメモリーで最先端321層開発へ｜日本経済新聞[記事]
TSMC、台湾南部の新工場で次世代半導体「2ナノ品」生産｜日本経済新聞[記事]
8月14日
フェローテックHD(6890)、2024年3月期第1四半期は増収減益[決算]
荏原製作所(6361)、2023年12月期第2四半期決算は増収増益。精密・電子セグメントの通期予想を下方修正[決算]
凸版印刷(7911)、2024年3月期第1四半期決算 エレクトロニクス事業は増収増益。[決算]
台湾・鴻海、4〜6月は14%減収 減益は3四半期連続｜日本経済新聞[記事]
凸版の4〜6月、純利益31%減 装置の耐用年数を変更｜日本経済新聞[記事]
2022年の車載イメージセンサ市場は54億ドル、トップはonsemiでソニーは3位 Yole調べ｜TECH+[記事]
TSMCが台湾の高雄でも2nmプロセス量産開始を決定か？ 台湾メディア報道｜TECH+[記事]
ラムリサーチがウエハー損傷防止技術、先端半導体歩留まり向上に貢献｜日経XTECH[記事]
iPhone受託製造の鴻海、売り上げ見通しを引き下げ－需要落ち込みで｜Bloomberg[記事]
光通信を大容量化へ、東工大が磁気光学結晶薄膜部品を樹脂フィルムで転写[記事]
薄膜転写による異種材料結晶の集積技術を開発 光アイソレータの回路面積を1/10以下に | 日本の研究.com[記事]
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8月16日
ゼネコン受注、工場がオフィス逆転 半導体など国内回帰｜日本経済新聞[記事]
SMICの2023年第2四半期売上高は前年同期比18％減、Huawei向け5Gチップも製造か？｜TECH+[記事]
Arm TCS23 DeepDive その2 – 初の第5世代アーキテクチャに基づくGPU｜TECH+[記事]
米国政府が米国の企業および個人の半導体・AI・量子技術の中国への投資を規制へ｜TECH+[記事]
「iPhone 15」のインド生産、受託製造フォックスコンが開始－関係者｜Bloomberg[記事]
ＴＳＭＣによる海外事業拡大を歓迎－台湾の頼清徳副総統｜Bloomberg[記事]
IntelがTower Semiconductor買収を断念：中国規制当局の承認得られず – EE Times Japan[記事]
素材産業のGXが「日本の脱炭素実現の鍵」、経産省：「日本企業の力が試されている」 – EE Times Japan[記事]
ソシオネクストがインドに拠点を新設、開発力を強化：事業成長で研究リソースを拡大 – EE Times Japan[記事]
国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）、「ポスト5G情報通信システ厶基盤強化研究開発事業／先端半導体に係るシナリオ別経済的影響分析調査」に係る実施体制の決定について[記事]
ガリウム発見からGaNパワーIC商用化まで、GaN半導体の略史：研究者はいかにして障壁を超えてきたか – EDN Japan[記事]
8月17日
熊本知事、新生シリコンアイランドで「経済安保支える」｜日本経済新聞[記事]
サムスン、オランダASMLの保有株売却 3300億円分｜日本経済新聞[記事]
九州に半導体物流網、TSMC稼働へ着々 日通は3拠点新設｜日本経済新聞[記事]
Infineon、24V～72V電源高出力ECU向け車載用60V/12V OptiMOS 5を発表｜TECH+[記事]
ST、ビル自動化システム向けユーザ/モーション検知用赤外線センサを発表｜TECH+[記事]
IntelとSynopsys、Intel 3およびIntel 18A用IPポートフォリオを共同で開発｜TECH+[記事]
異種チップ集積の低コスト化前進、ダイレクト露光で有機基板に微細回路｜日経XTECH[記事]
キーサイトが半導体測定用高密度SMU、1Uサイズに20チャンネル収容｜日経XTECH[記事]
HDD大手SeagateとWDの2023会計年度業績、前年の好況から一転して赤字に転落：福田昭のストレージ通信（255） – EE Times Japan[記事]
「日本は有利」、自動車と産機で事業拡大を狙うオンセミ：社長就任1年半後の林孝浩氏- EE Times Japan[記事]
半導体・蓄電池製造に立地政策競争、用地・水どう確保する？[記事]
半導体投資呼び込みへ、ＵＡＥファンドと近く協議…国内産業の成長後押し[記事]
TSMC進出でインフラ整備に1140億円 熊本県、今後10年間の道路整備や水対策[記事]
半導体メモリー「年内は下落、大手減産も供給過剰続く」[記事]
8月18日
INCJ、ルネサスエレクトロニクスの保有株式を一部売却、保有比率9.9%に｜リンク
東京応化工業、業績低迷も株急騰 JSRの再編戦略を一蹴｜日本経済新聞[記事]
世界の半導体装置、8社で4〜6月減益 売上高は底入れも｜日本経済新聞[記事]
安川電機・小川社長「受注回復の兆し、米国を再強化」｜日本経済新聞[記事]
米アプライド5〜7月、純利益3%減 市場予測は上回る｜日本経済新聞[記事]
東工大、面内分極を用いた2次元強誘電半導体メモリを開発｜TECH+[記事]
2023年の半導体市場は向かい風が持続、回復は2024年以降へ – SEMI予測｜TECH+[記事]
AMATの2023年度第3四半期売上高は前年同期比で減収減益、メモリ分野の不振が影響｜TECH+[記事]
TechInsightsが2023年の半導体市場予測を前年比12％減の4651億ドルに下方修正｜TECH+[記事]
TSMCの2023年7月売上高は1776億NTドル、7月としては過去2番目の水準を記録｜TECH+[記事]
Bosch・NXP・Infineonらが車載狙うRISC-V新会社、ルネサスは未参画｜日経XTECH[記事]
321層の超高層3次元NANDをSK hynixが披露、25年上期に量産開始｜日経XTECH[記事]
アームの売上高、昨年度１％減少－ナスダック上場申請文書の草案｜Bloomberg[記事]
東芝D＆S、耐圧2200VのSiC MOSFETを開発：PV用インバーターを小型軽量化 – EE Times Japan[記事]
半導体不足は解消傾向も、受注残と戦う自動車業界：大山聡の業界スコープ（68）- EE Times Japan[記事]
「Ｒａｐｉｄｕｓ」の工業用水 有識者会議で水源候補地決定へ[記事]
ソフトバンクG、英アーム株取得 ビジョン・ファンドから[記事]
アプライドマテリアルズ、2023年度第3四半期決算。フラッシュメモリの不調により減収減益[記事]
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注目ニュースまとめ（8月14～20日）
先週のニュースの中から、個人的に注目なニュースを以下にピックアップしました。
【国内のニュース】
荏原製作所(6361)、2023年12月期第2四半期決算は増収増益。精密・電子セグメントの通期予想を下方修正[決算]
薄膜転写による異種材料結晶の集積技術を開発 光アイソレータの回路面積を1/10以下に | 日本の研究.com[記事]
ソシオネクストがインドに拠点を新設、開発力を強化：事業成長で研究リソースを拡大 – EE Times Japan[記事]
半導体投資呼び込みへ、ＵＡＥファンドと近く協議…国内産業の成長後押し[記事]
INCJ、ルネサスエレクトロニクスの保有株式を一部売却、保有比率9.9%に｜リンク
【海外のニュース】
IntelがTower Semiconductor買収を断念：中国規制当局の承認得られず – EE Times Japan[記事]
「iPhone 15」のインド生産、受託製造フォックスコンが開始－関係者｜Bloomberg[記事]
サムスン、オランダASMLの保有株売却 3300億円分｜日本経済新聞[記事]
AMATの2023年度第3四半期売上高は前年同期比で減収減益、メモリ分野の不振が影響｜TECH+[記事]
8月21日
半導体洗浄装置を手掛ける株式会社ジェイ・イー・ティー、東証スタンダード市場に上場へ｜リンク
熊本県「半導体関連産業の集積促進に関する社会資本整備にかかる緊急要望（令和5年8月21日実施分）」｜リンク
旭化成、窒化アルミ基板を大型化 パワー半導体など想定｜日本経済新聞[記事]
表に出たTSMC創業者 日本に問う「Apple育てる力」｜日本経済新聞[記事]
世界半導体投資、4年ぶり減 誘致競争で供給過剰懸念｜日本経済新聞[記事]
今後5年間で約8000億ドルが半導体ファブに投資される、Yole予測｜TECH+[記事]
ArmがSemiconductor Education Allianceを設立、グローバルな半導体人材育成を推進｜TECH+[記事]
車載システム設計における上面冷却MOSFETによる電力密度の向上｜TECH+[記事]
生成AIブームを支える超高速メモリー、サムスン電子とSKハイニックスの競争過熱｜日経XTECH[記事]
パワー半導体需要で脚光、生まれ変わる国内電子デバイス工場｜日経XTECH[記事]
アーム上場、ソフトバンクＧの転機に－大型ＩＰＯを投資銀行も歓迎か｜Bloomberg[記事]
英競争当局、ブロードコムのヴイエムウェア買収計画を承認｜Bloomberg[記事]
英政府、ＡＩチップ巡りエヌビディアなどハイテク企業と交渉中－報道｜Bloomberg[記事]
山一電機、高温環境対応のフレキシブル基板を開発：車載機器や半導体製造装置向け – EE Times Japan[記事]
世界半導体産業は23年後半も逆風継続、回復は24年以降：IC市場「最悪の状況抜けた」 – EE Times Japan[記事]
2024年3月期第1四半期 国内半導体商社 業績まとめ：増収増益は21社中11社 – EE Times Japan[記事]
クアルコムのオートトークス買収、ＥＵが承認必要との見解[記事]
宇城市の永井運送、大津町に半導体保管倉庫建設 TSMC新工場近く、10月着工へ[記事]
熊本大学 新年度から半導体関連の新学部組織を開設[記事]
経産相 熊本のTSMC半導体工場建設 “関連施設整備の支援検討”[記事]
8月22日
インテルなど半導体技術確保へ協調路線 アーム出資検討｜日本経済新聞[記事]
フェローテック、マレーシアに新工場 半導体製造部材｜日本経済新聞[記事]
ソフトバンクG傘下のArm、米Nasdaqに上場申請｜TECH+[記事]
ソフトバンクＧ傘下アームがＩＰＯを米当局申請－米で今年最大へ｜Bloomberg[記事]
エヌビディアの目標株価、引き上げ相次ぐ－23日の決算発表控え｜Bloomberg[記事]
2023年最大のＩＰＯ、英アームとはどのような企業か－QuickTake｜Bloomberg[記事]
トンネル接合によるRGBフルカラーμLEDアレイを開発：メタバース用ディスプレイ向け – EE Times Japan[記事]
米大学がSiC専用の研究／製造センター建設へ：次世代パワー半導体も“自前”に – EE Times Japan[記事]
電気自動車の将来を左右する充電インフラ（後編）：福田昭のデバイス通信（414） 2022年度版実装技術ロードマップ（378） – EE Times Japan[記事]
レゾナックHDは営業赤字が改善…半導体材料に回復の兆し、今後の見通しは？[記事]
ＳＣＲＥＥＮ、新事業所を開設 半導体洗浄装置の生産能力向上[記事]
樹脂バルブの旭有機材､｢半導体製造装置｣向けで成長邁進[記事]
8月23日
九州大学、半導体人材の育成拠点 マーケティング教育も｜日本経済新聞[記事]
産総研、スパコン能力2割をプリファードに割り当て｜日本経済新聞[記事]
中国のIC市場は2021年にピーク、2023年は2年連続でマイナス成長に – TechInsights予測｜TECH+[記事]
imec、ピン留め薄膜フォトダイオードを短波赤外イメージセンサに集積｜TECH+[記事]
2023年第2四半期の半導体企業売上高トップランキング15、SI調べ｜TECH+[記事]
中国ファーウェイ、秘密の半導体ネットワーク構築か－米業界団体｜Bloomberg[記事]
GaNの米中2大プレイヤー、特許係争に発展：EPCがInnoscienceを提訴 – EE Times Japan[記事]
東京大学、「電場誘起磁気キラル二色性」を実証：電場や磁場を用いて光吸収を制御 – EE Times Japan[記事]
Server Supply Chain Becomes Fragmented, ODM’s Southeast Asia SMT Capacity Expected to Account for 23% in 2023, Says TrendForce[記事]
面内分極を用いた2次元強誘電半導体メモリを開発 −新記録方式による高密度次世代不揮発性メモリ− | 日本の研究.com[記事]
ＧＸに2兆円超、24年度予算要求 脱炭素に向け複数年支援[記事]
ファーウェイ、米制裁回避へ他社名で半導体工場建設か＝ＢＢＧ[記事]
NVIDIAの5〜7月、純利益9倍 AI用半導体で急拡大[記事]
米エヌビディア、第3四半期売上高見通しが市場予想上回る 株価引け後6.3％高[記事]
エヌビディア株急伸、好調な売上高見通しで旺盛なＡＩ需要示唆[記事]
8月24日
熊本県工業連合会など、台湾で半導体商談会 9月に開催｜日本経済新聞[記事]
高スイッチング周波数の1200V SiC MOSFETの活用でEVの課題解決、onsemiが提言｜TECH+[記事]
Infineon、水に溶けてリサイクルと生分解が可能なプリント基板を採用｜TECH+[記事]
Infineon、コンシューマやIoT/ヘルスケア機器向け60GHzレーダーセンサを発表｜TECH+[記事]
Huaweiが別名義で2つの既存ファブの買収と3つのファブ建設を計画か？、SIAが指摘｜TECH+[記事]
NVIDIAの2024会計年度第2四半期の売上高は前年同期比101％増と絶好調｜TECH+[記事]
エヌビディア株急伸、好調な売上高見通しで旺盛なＡＩ需要示唆｜Bloomberg[記事]
IBMがPCMを用いた推論チップ「Hermes」の性能を公開：コンピュートインメモリも活用 – EE Times Japan[記事]
23年Q2の半導体企業売上高ランキング、トップはIntel：15社中13社が成長 – EE Times Japan[記事]
ダイセルが半導体後工程向け開拓、次世代通信対応の配線板材料をサンプル出荷[記事]
世界シェア首位の半導体装置向け部品専用工場、SCREENが新設[記事]
Strong Cloud AI Server Demand Propels NVIDIA’s FY2Q24 Data Center Business to Surpass 76% for the First Time, Says TrendForce[記事]
独ＶＷ、重要半導体をメーカー10社から直接購入[記事]
渋谷工業が半導体装置メーカー買収、パワー半導体向け製品拡充[記事]
エヌビディア株急伸でフアンＣＥＯの資産も大幅増、6.7兆円に膨らむ[記事]
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注目ニュースまとめ（8月21～27日）
先週のニュースの中から、個人的に注目なニュースを以下にピックアップしました。
【国内のニュース】
半導体洗浄装置を手掛ける株式会社ジェイ・イー・ティー、東証スタンダード市場に上場へ｜リンク
熊本県「半導体関連産業の集積促進に関する社会資本整備にかかる緊急要望（令和5年8月21日実施分）」｜リンク
フェローテック、マレーシアに新工場 半導体製造部材｜日本経済新聞[記事]
【海外のニュース】
英競争当局、ブロードコムのヴイエムウェア買収計画を承認｜Bloomberg[記事]
ソフトバンクG傘下のArm、米Nasdaqに上場申請｜TECH+[記事]
ソフトバンクＧ傘下アームがＩＰＯを米当局申請－米で今年最大へ｜Bloomberg[記事]
米大学がSiC専用の研究／製造センター建設へ：次世代パワー半導体も“自前”に – EE Times Japan[記事]
NVIDIAの5〜7月、純利益9倍 AI用半導体で急拡大[記事]
米エヌビディア、第3四半期売上高見通しが市場予想上回る 株価引け後6.3％高[記事]
8月28日
｢ラピダスを北海道の景気浮揚に｣ 経団連会長と道経連｜日本経済新聞[記事]
藤井聡太七冠、米半導体大手トップと対面 将棋研究で縁｜日本経済新聞[記事]
吉川明日論の半導体放談 驚異的なNVIDIAの決算が意味するもの｜TECH+[記事]
中国が米国の規制強化に備えて50億ドル相当のNVIDIA製品を買いだめか？、英メディア報道｜TECH+[記事]
経団連と道経済界が懇談 「Ｒａｐｉｄｕｓ」工場建設で連携[記事]
中国、半導体規制前に設備を駆け込み購入…6－7月の輸入70％増[記事]
米長官が中国商務相と会談 半導体分野協議が焦点[記事]
8月29日
ダイフク、CBで600億円調達 自社株買いなどに充当｜日本経済新聞[記事]
三菱電機、パワー半導体工場に新ライン 300ミリ対応｜日本経済新聞[記事]
東京エレクトロン九州、「半導体渋滞」軽減へ時差出勤｜日本経済新聞[記事]
台中市がTSMC台中工場の第2期拡張工事計画を承認、新工場の土地取得にめど｜TECH+[記事]
大成功に終わったINCJによるルネサスへの投資と反省会｜日経XTECH[記事]
Apple M2 Ultraと「たまごっち ユニ」から見える、米中半導体の位置付け：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（76）- EE Times Japan[記事]
AIの潜在能力を引き出すシリコンフォトニクス：光インターコネクトへの期待 – EE Times Japan[記事]
パナソニックコネクト、プラズマ技術で中工程向け装置市場を開拓へ[記事]
エヌビディア｢AI用チップ｣で圧勝するまでの軌跡[記事]
中国の華虹半導体｢里帰り上場｣で4200億円を調達[記事]
TSMCの子会社JASM、地下水の採取許可を菊陽町に申請 1日に1万2千立方メートル計画[記事]
ニデックインスツルメンツによる半導体ウエハ搬送用ロボットの新製品発売について｜リンク
8月30日
インドのPC輸入規制で米政府が懸念伝達 世界市場に影｜日本経済新聞[記事]
「ラピダスはパートナー」 5兆円投資が変える北海道｜日本経済新聞[記事]
TSMC・半導体集積効果、熊本に6.9兆円 九州FG試算｜日本経済新聞[記事]
電子部品ロボのFUJI、EV･サーバー向けに重点 5割増産｜日本経済新聞[記事]
ヌヴォトン、EVバッテリの劣化度を推定可能な新チップセットを量産開始｜TECH+[記事]
中国が日蘭の半導体製造装置輸出規制前に装置を大量購入か？、英メディア報道｜TECH+[記事]
アップル、９月12日にイベント－iPhone15と次世代ウオッチ発表へ｜Bloomberg[記事]
東芝D＆S、開発中のGaNパワーデバイスを初出展：2024年度の量産目指す – EE Times Japan[記事]
After a Low Base Year in 2023, DRAM and NAND Flash Bit Demand Expected to Increase by 13% and 16% Respectively in 2024, Says TrendForce[記事]
中国半導体株が急伸、ファーウェイ新型スマホが５Ｇ対応の可能性[記事]
8月31日
芝浦メカトロニクス、上場来高値 売り出し価格確定で｜日本経済新聞[記事]
ニコン、25年ぶりとなる縮小投影倍率5倍のi線露光装置「NSR-2205iL1」を発売｜TECH+[記事]
なぜ中国は日本産海産物の輸入を全面停止したのか？ 経済安全保障と貿易摩擦の視点から｜TECH+[記事]
米国のレモンド商務長官が訪中、中国商務部の王部長と北京で会談｜TECH+[記事]
Meta Quest Pro分解、ミニLED採用の薄く高度な光学系｜日経XTECH[記事]
経産省概算要求、過去最大の２兆円超－半導体関連に1230億円を計上｜Bloomberg[記事]
WBG半導体単結晶の市場が急成長、2030年に3176億円：ダイヤモンドの開発も活発に – EE Times Japan[記事]
三菱ケミカルGが高純度溶剤増強、半導体関連需要に対応[記事]
Suppliers Successfully Hike Wafer Contract Prices, Triggering Short-Term Surge in Spot Market, Says TrendForce[記事]
Global Enterprise SSD Revenue Hits New Low in Q2 at US$1.5 Billion, Peak Season Growth Expected to Fall Short of Forecasts, Says TrendForce[記事]
経産省、工業用水整備の補助再開へ 2024年度予算に47億円要求 TSMC進出の熊本県、竜門ダムの水活用検討[記事]
熊本・菊陽町のTSMC新工場、地下水採取量3割減 1日8500立方メートルに 設備高度化やリサイクル率向上で[記事]
半導体市場の縮小に底打ちの兆し。生産の本格回復は2024年前半か（世界）[記事]
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