2023年6月に出された半導体関連の記事やニュースを、日ごとにブックマーク形式でまとめています。当日の22時時点の関連記事をまとめて翌日朝７時に更新しています。朝の通勤のお供や仕事前の情報収集にお役立ていただけますと幸いです。
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6月の主要な半導体ニュース
【国内のニュース】
マイクロンメモリジャパン広島工場 数百人規模の人員削減へ 半導体市況の悪化をうけ[記事]
台湾TSMC、日本に検討中の「第2工場」も熊本に建設へ｜日本経済新聞[記事]
ソニーG、熊本に画像センサー工場 半導体トップ表明｜日本経済新聞[記事]
浜松ホトニクス、370億円投じ工場新棟 光半導体増産｜日本経済新聞[記事]
JSRを革新機構が買収 TOB価格1株4350円、35%上乗せ｜日本経済新聞[記事]
【海外のニュース】
TSMC、3D実装に対応した先進後工程工場を台湾・竹南サイエンスパークに開設｜TECH+[記事]
ＥＵ、半導体研究プロジェクトで１兆2000億円相当の政府補助金を承認｜Bloomberg[記事]
TIがマレーシアに後工程工場を増設、2030年までに後工程の内製化率9割を計画｜TECH+[記事]
インテル、ポーランドに半導体新工場 6500億円投資｜日本経済新聞[記事]
インテル、イスラエルで新工場建設へ－アジア以外で生産拠点拡大｜Bloomberg[記事]
ドイツとインテル、半導体施設向けに100億ユーロ相当の支援で合意｜Bloomberg[記事]
マイクロン､インドの半導体パッケージング工場投資で合意近い-関係者｜Bloomberg[記事]
6月1日
中国OPPO、米クアルコムと連携 複合現実用端末開発で｜日本経済新聞[記事]
物材機構、米ウエスタンデジタルと高機能HDD共同開発｜日本経済新聞[記事]
ダイフク・下代社長「EV対応の生産ライン、北米で需要」｜日本経済新聞[記事]
東大、ハーフメタルを用いた「スピントランジスタ」を開発｜TECH+[記事]
NVIDIAが台湾にAI研究開発センターを設立へ、台湾政府が67億NTドルを支援｜TECH+[記事]
2030年までに業界2位のファウンドリへ、Intel CEOが実現に自信｜TECH+[記事]
IC間を光で結合、Intelが2024年についに製品レベルに｜日経XTECH[記事]
NTTがIOWN向けに新たな映像配信技術を基本実装、NHK技研とリニア配信も検証｜日経XTECH[記事]
ＫＫＲやベイン、ＪＩＣが富士通の新光電工株に応札検討－関係者｜Bloomberg[記事]
マクニカ、ヘッドウォータースとの協業により、NVIDIA® Jetson™を利用したエッジAIの企画から運用まで包括的サポートを提供[記事]
成長の核はSiC、生産能力5倍に 三菱電機のパワー半導体：SiCの売上高比率30％目指す- EE Times Japan[記事]
高移動度の半導体コロイド量子ドット超格子を実現：移動度は従来の1000～100万倍 – EE Times Japan[記事]
「SiCパワー半導体」生産50倍に、富士電機が増強[記事]
ＩＳＭＣの印半導体計画、タワーとインテルの統合合意受け失速[記事]
サムスン電子、RISC-V基盤の「オープンソースSW」開発プロジェクトに参加[記事]
6月2日
道経連、ラピダス関連の企業進出支援 7月にも法人設立｜日本経済新聞[記事]
DIC、カナダの半導体材料メーカーを買収 約130億円で｜日本経済新聞[記事]
キオクシア 横浜の研究開発拠点が始動｜日本経済新聞[記事]
半導体製造装置サプライヤ顧客満足度ランキング2023トップ10、日本勢は5社がランクイン｜TECH+[記事]
半導体3次元実装における注目トレンド｜TECH+[記事]
無記名のスイカ・パスモ発売一時中止、半導体不足でＩＣチップ入手難｜Bloomberg[記事]
中国の「レアアース支配」打破目指す、米新興が始動：テキサス州で採掘予定- EE Times Japan[記事]
GaNレーザーを使った光無線通信「Li-Fi」、京セラがデモ：電波の使用を避けたい用途に – EE Times Japan[記事]
23年の半導体市場は「我慢の年」、前年比7.5％減と予測：24年3月までマイナス成長が続く – EE Times Japan[記事]
出荷額3年ぶりに前年割れ…「電子部品」実需が失速した背景[記事]
パワー半導体向け受託製造ハンドリングサービス、凸版が売上高30億円へ[記事]
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注目ニュースまとめ（5月29日～6月4日）
先週のニュースの中から、個人的に注目なニュースを以下にピックアップしました。
【国内のニュース】
NVIDIA、ソフトバンクの生成AIと 5G／6G向け次世代データセンターでの Grace Hopper Superchip 活用に向けソフトバンクと協業[記事]
ルネサス、モーター制御用半導体の新製品3種を発売｜日本経済新聞[記事]
横浜国大など、チップレットの配線高密度化を可能にする技術を開発[記事]
マイクロンメモリジャパン広島工場 数百人規模の人員削減へ 半導体市況の悪化をうけ[記事]
富士電機、SiCパワー半導体を生産増強 26年度に50倍に引き上げ[記事]
物材機構、米ウエスタンデジタルと高機能HDD共同開発｜日本経済新聞[記事]
ＫＫＲやベイン、ＪＩＣが富士通の新光電工株に応札検討－関係者｜Bloomberg[記事]
DIC、カナダの半導体材料メーカーを買収 約130億円で｜日本経済新聞[記事]
キオクシア 横浜の研究開発拠点が始動｜日本経済新聞[記事]
無記名のスイカ・パスモ発売一時中止、半導体不足でＩＣチップ入手難｜Bloomberg[記事]
【海外のニュース】
MediaTek、NVIDIAのGPUを自動車プラットフォーム「Dimensity Auto」に統合｜TECH+[記事]
Arm、次世代モバイルコンピューティング向けIP製品群「TCS23」を発表｜TECH+[記事]
NVIDIA、DGX GH200 AI スーパーコンピューターを発表[記事]
NVIDIAが台湾にAI研究開発センターを設立へ、台湾政府が67億NTドルを支援｜TECH+[記事]
IC間を光で結合、Intelが2024年についに製品レベルに｜日経XTECH[記事]
6月5日
村田機械、24年3月期は2割減益 半導体など投資先行｜日本経済新聞[記事]
ニデック、EV駆動装置でルネサスと協業 次世代品を試作｜日本経済新聞[記事]
TSMC立地の熊本・菊陽町など、県に渋滞対策要望｜日本経済新聞[記事]
NTT社長「低消費電力社会、光技術で実現」｜日本経済新聞[記事]
onsemiと独VitescoがSiC長期供給契約を締結、VitescoがonsemiのSiC製造に投資｜TECH+[記事]
三菱電機、SBD内蔵SiC-MOSFET搭載3.3kVフルSiCパワーモジュールのサンプル出荷を開始｜TECH+[記事]
ルネサスがArmコア品と独自コア品を同時発売、モーター制御用マイコンで｜日経XTECH[記事]
TSMCとNXPが16nm組み込みMRAM開発、25年のゾーンプロセッサーに集積｜日経XTECH[記事]
ルネサスとニデックが次世代E-Axleで協業へ：23年内にも最初のPoCを開発予定 – EE Times Japan[記事]
「日本の半導体強く」、JEITA新会長に日立社長・小島氏：経済安全保障の重要さ – EE Times Japan[記事]
インド政府、修正奨励策で半導体製造の新規募集を再開(インド)[記事]
電子機器の信頼性評価の迅速化に光明 ～様々な中性子施設で半導体ソフトエラー評価を可能にする技術を開発～ | 日本の研究.com[記事]
6月6日
23年の世界半導体市場、10%減に下方修正 スマホ低迷｜日本経済新聞[記事]
台湾TSMC、日本に検討中の「第2工場」も熊本に建設へ｜日本経済新聞[記事]
Apple、「現実×CG」革新に懸け 150兆円経済圏を拡大｜日本経済新聞[記事]
JX金属社長「迅速な意思決定可能に」 IPOで先端材成長｜日本経済新聞[記事]
ニデック､次世代EV駆動装置に｢勝機｣ ルネサスと協業｜日本経済新聞[記事]
ルネサス、オーストリア新興の買収完了 製品を拡充｜日本経済新聞[記事]
半導体製造装置のオークションサイト 大分のTMH開設｜日本経済新聞[記事]
独Pfeiffer Vacuumがフランス工場に7500万ユーロを投資、生産能力倍増へ｜TECH+[記事]
TSMCが2nmプロセスの生産準備を開始、年内にも試験生産を開始か？ 台湾メディア報道｜TECH+[記事]
ラピダス世界デビューで小池社長が技術戦略披露、要点は5つ｜TECH+[記事]
ＴＳＭＣの2023年設備投資、320億ドル近くか－劉会長が見通し｜Bloomberg[記事]
半導体売上高15兆円実現、認知症治療薬プロジェクト創設も－政府｜Bloomberg[記事]
無線通信をすぐに実現、ソリューションにこだわるNordic：BLE、Wi-FiからMatterまで – EE Times Japan[記事]
小型高性能のエッジAI新興Axelera、初期チップをデモ：5000万米ドルを新たに調達 – EE Times Japan[記事]
NXP、AP「i.MX 91」ファミリーを発表：Linux搭載のIoTや産業機器向け – EE Times Japan[記事]
TSMC、日本第2工場も熊本に 成熟プロセスの方向で検討＝劉董事長／台湾[記事]
6月7日
フェローテックHD、250億円調達 転換社債で｜日本経済新聞[記事]
SCREEN、熊本に半導体人材の育成施設 保守点検を強化｜日本経済新聞[記事]
信越化、上場来高値 ウエハーの需要増に期待高まる｜日本経済新聞[記事]
官房長官「大きな追加投資の検討歓迎」 TSMCの第2工場｜日本経済新聞[記事]
TSMC第2工場の立地 熊本知事「可能性高まった」｜日本経済新聞[記事]
TSMCの日本第2工場建設候補地は熊本、ドイツ進出も検討を加速 台湾メディア報道｜TECH+[記事]
2022年の半導体製造装置メーカー売上高ランキングトップ10、日本勢は4社ランクイン TechInsights調べ｜TECH+[記事]
TSMCが2024年1月から受託費用の値上げを顧客に通知、台湾メディア報道｜TECH+[記事]
国産半導体投資、画像系・パワーも熱く｜日経XTECH[記事]
imecのCEO「日本拠点は北海道、大学と連携する」｜日経XTECH[記事]
2023年3月期通期 国内半導体商社 業績まとめ：19社が増収増益 – EE Times Japan[記事]
世界半導体市場が2カ月連続で回復、SIA：「今後も継続的に回復の兆し」 – EE Times Japan[記事]
EVの航続距離延長に効く、ADIの最新バッテリー監視IC：最大16個の直列電池を測定可能 – EE Times Japan[記事]
TSMC進出で地銀に商機あり、関連需要湧き出る[記事]
Global Smartphone Production Drops to a Ten-year Quarterly Low at 250 Million Units, Says TrendForce[記事]
仏、ＳＴマイクロとＧＦの半導体工場に29億ユーロ支援[記事]
長崎大に半導体研究機関 10月にも設立 設計、量産など専門家育成目指す[記事]
6月8日
ミライアル、2〜7月純利益24%減と5円減配 原料高重荷｜日本経済新聞[記事]
SUMCO、半導体ウエハーの工場用地確保へ 佐賀県｜日本経済新聞[記事]
NXP、基地局向け半導体を開発 2割小型に｜日本経済新聞[記事]
半導体製造装置の世界売上高、前年比9%増 1〜3月｜日本経済新聞[記事]
熊本空港、TSMC・半導体で強化 県有識者会議｜日本経済新聞[記事]
GFとST、仏クロルでの300mmウェハ工場新設に向けた契約を締結｜TECH+[記事]
NXP、5G無線子局の小型化を可能とするRFアンプモジュール製品群を発表｜TECH+[記事]
TSMCが先進パッケージの需要急増で一部をASEに委託か？、台湾メディア報道｜TECH+[記事]
2023年4月の半導体市場は前年同月比21.6％減も前月比は0.3％増と下げ止まり感、SIA調べ｜TECH+[記事]
STが中国内でSiCの垂直統合を達成へ、三安光電と合弁企業設立で｜日経XTECH[記事]
2023年世界半導体市場は前年比10.3％減、WSTS予測：4年ぶりのマイナス成長に – EE Times Japan[記事]
英国のXMOS、RISC-V互換の新世代プロセッサを開発：2023年末にサンプル出荷予定 – EE Times Japan[記事]
有機ELより低コスト、発光電気化学セルの動作機構を解明：ESR法で電荷のスピン状態を観測 – EE Times Japan[記事]
SUMCO橋本会長兼CEO 「ムラ意識」こそ強さの源[記事]
6月9日
SCREEN、滋賀銀や県と協定 供給網の脱炭素化を推進｜日本経済新聞[記事]
TSMC第2工場「支援に必要な予算確保」 西村経産相｜日本経済新聞[記事]
ダイヤモンド半導体、電子回路で動作確認 佐賀大学｜日本経済新聞[記事]
TSMC、3D実装に対応した先進後工程工場を台湾・竹南サイエンスパークに開設｜TECH+[記事]
2023年第1四半期の半導体製造装置市場は前年同期比9％増の268億ドル、SEMI調べ｜TECH+[記事]
2023年の半導体市場は前年比10％減も2024年には市場回復期待、WSTS予測｜TECH+[記事]
半導体イベントITFが一変、米中摩擦で政治色濃く｜日経XTECH[記事]
ＥＵ、半導体研究プロジェクトで１兆2000億円相当の政府補助金を承認｜Bloomberg[記事]
ＴＳＭＣ効果で「億万長者」も、特需に沸く熊本の町を悩ます大渋滞｜Bloomberg[記事]
ＡＩへの熱狂が一服、テクノロジー株は２カ月ぶりの資金流出に｜Bloomberg[記事]
STと三安光電、SiC量産に向け中国に合弁会社設立へ：200mm SiC基板の工場も新設 – EE Times Japan[記事]
NXP、新パッケージ技術「Top-Side Cooling」採用：RFパワーアンプモジュールで – EE Times Japan[記事]
EU、半導体投資への最大1兆2000億円の政府援助を承認：14カ国の68プロジェクトに – EE Times Japan[記事]
大型MLCC生産拡大「25年度まで年20％伸ばす」…太陽誘電次期社長の展望[記事]
大幅な落ち込み免れた半導体装置販売、今後は減速感強まる？[記事]
原子層堆積法を用いた ナノシート酸化物半導体トランジスタを開発 ――半導体の高集積化・高機能化へ期待―― | 日本の研究.com[記事]
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注目ニュースまとめ（6月5～11日）
先週のニュースの中から、個人的に注目なニュースを以下にピックアップしました。
【国内のニュース】
ルネサスとニデックが次世代E-Axleで協業へ：23年内にも最初のPoCを開発予定 – EE Times Japan[記事]
台湾TSMC、日本に検討中の「第2工場」も熊本に建設へ｜日本経済新聞[記事]
TSMC、日本第2工場も熊本に 成熟プロセスの方向で検討＝劉董事長／台湾[記事]
ＴＳＭＣの2023年設備投資、320億ドル近くか－劉会長が見通し｜Bloomberg[記事]
半導体売上高15兆円実現、認知症治療薬プロジェクト創設も－政府｜Bloomberg[記事]
SCREEN、熊本に半導体人材の育成施設 保守点検を強化｜日本経済新聞[記事]
長崎大に半導体研究機関 10月にも設立 設計、量産など専門家育成目指す[記事]
SUMCO、半導体ウエハーの工場用地確保へ 佐賀県｜日本経済新聞[記事]
【海外のニュース】
インド政府、修正奨励策で半導体製造の新規募集を再開(インド)[記事]
仏、ＳＴマイクロとＧＦの半導体工場に29億ユーロ支援[記事]
STが中国内でSiCの垂直統合を達成へ、三安光電と合弁企業設立で｜日経XTECH[記事]
TSMC、3D実装に対応した先進後工程工場を台湾・竹南サイエンスパークに開設｜TECH+[記事]
ＥＵ、半導体研究プロジェクトで１兆2000億円相当の政府補助金を承認｜Bloomberg[記事]
6月12日
コマツが育む半導体「秘蔵っ子」 推定価値は3000億円｜日本経済新聞[記事]
韓国、サムスン元幹部起訴 情報盗み中国に工場計画か｜日本経済新聞[記事]
SMC、研究開発拠点新設 1200億円投じ自動化需要対応｜日本経済新聞[記事]
半導体研究の中枢、imecが決めた10年越しの日本進出｜日本経済新聞[記事]
フジミインコ、新材料開発へ研究所 自動運転や5G向け｜日本経済新聞[記事]
東大など、従来より3桁以上消費電力が少ないAIプロセッサを開発｜TECH+[記事]
imec、VLSIシンポジウム 2023の技術部門一般講演で最多となる11件の論文を発表｜TECH+[記事]
東京エレクトロンやマイクロンが日米大学間の半導体協定に参画、人材育成狙う｜日経XTECH[記事]
23年の半導体世界売上高は4年ぶりに前年比減、不況の底は見える｜日経XTECH[記事]
台湾の５月の米国向け半導体輸出、26カ月連続で増加－市場低迷でも｜Bloomberg[記事]
TSMC、3D実装対応の先進後工程工場を開設：SoIC技術の量産に対応 – EE Times Japan[記事]
GaN増幅器、4GからBeyond 5G／6Gまで1台で対応：基地局無線部を共用化、省エネ化 – EE Times Japan[記事]
Top 10 Foundries Report Nearly 20% QoQ Revenue Decline in 1Q23, Continued Slide Expected in Q2, Says TrendForce[記事]
大規模集積量子コンピューター制御回路のトランジスタが演算性能を低下させる起源を特定 －高性能量子コンピューターの実用化に向けて1回の実行あたりの演算回数を増大させる技術の開発に道筋－ | 日本の研究.com[記事]
6月13日
インテル、英アームのIPOで投資参加を協議 米報道｜日本経済新聞[記事]
日立がシャトリング量子ビット方式の効果を確認 量子コンピュータ実用化へ光｜TECH+[記事]
NXPが上部冷却のRFパワーアンプパッケージ、5G無線子局が小型軽量に｜日経XTECH[記事]
ＴＳＭＣ、時価総額5000億ドルに近づく－メモリー底入れ観測強まる｜Bloomberg[記事]
TSMCの3nmノード向けインターコネクト技術、Marvell：最大240Tbpsを実現する技術 – EE Times Japan[記事]
6G向けサブテラヘルツ帯フェーズドアレイ無線機IC：半二重通信では112Gbpsを達成 – EE Times Japan[記事]
AI搭載のデュアルバンド無線SoC、Sub-GHz帯にも対応：SidewalkやWi-SUNとの接続を拡張 – EE Times Japan[記事]
トラック・バス…大型車に「水素」高速充填、フジキンがバルブ新開発[記事]
半導体ガス増産、関電化が400億円投資で需要急増に備え[記事]
世界初 300GHz 帯でのビームフォーミングと高速データ伝送に成功 ～端末への超大容量データ瞬時転送の実現に向けた要素技術の確立～ | 日本の研究.com[記事]
6月14日
三井ハイテクの2〜4月、純利益53%減 半導体関連低迷｜日本経済新聞[記事]
AMD、AI向け半導体を23年内に投入 NVIDIA1強に対抗｜日本経済新聞[記事]
米半導体大手TI、マレーシアで2工場を増設｜日本経済新聞[記事]
AMD、BergamoやGenoa-XなどをベースにしたEPYCを発表｜TECH+[記事]
2022年の半導体材料市場は前年比8.9％増の727億ドルで過去最高を更新、SEMI調べ｜TECH+[記事]
韓国、半導体産業の競争力強化に向けて新たに1兆ウォンを超す支援を計画｜TECH+[記事]
設計からパッケージまで提供するターンキーで事業成長を目指すVeriSilicon｜TECH+[記事]
パワー半導体SiCの技術動向7選、大型基板やチップ埋め込みに脚光｜日経XTECH[記事]
米ＡＭＤ、ＡＩのアクセラレーターを披露－エヌビディアに対抗｜Bloomberg[記事]
GF、米国防大手と半導体製造強化などで提携：国家安全保障の向上に向け – EE Times Japan[記事]
ハーバード中退コンビのLLM向けチップ新興が資金獲得：企業価値は3400万ドルと評価- EE Times Japan[記事]
EV搭載部品を小型／高効率化、パワーMOSFET内蔵基板：インバーターやDC-DCコンバーターで活用 – EE Times Japan[記事]
三菱電機、フルSiCパワー半導体モジュールを開発：産業用機器の高効率化、小型化へ – EE Times Japan[記事]
6月15日
生成AI開発へ、国がスパコン増強支援 計算能力3倍に｜日本経済新聞[記事]
タカノなど、半導体上に極微細なメッキを施す技術を開発｜日本経済新聞[記事]
東芝、実装基板を省スペース化するモータードライバICを発売｜TECH+[記事]
300mmファブへの投資は2024年以降回復し、2026年には過去最高を更新へ SEMI予測｜TECH+[記事]
台湾製造業の対中投資、当面は現状維持派が9割 – 中華民国全国工業総会調べ｜TECH+[記事]
熊本で奮闘するルネサス工場に潜入、TSMCと人材獲得競争も｜日経XTECH[記事]
2022年の半導体材料市場、8.9％増の727億米ドルに：過去最高額の2021年を上回る – EE Times Japan[記事]
NTTと東工大が世界初、300ギガヘルツ帯で高速データ伝送に成功した意義[記事]
6月16日
米マイクロン、規制下でも中国に半導体投資 生産を分散｜日本経済新聞[記事]
インテル、ポーランドに半導体新工場 6500億円投資｜日本経済新聞[記事]
サンケン電気、新潟・小千谷に半導体新工場 100人雇用｜日本経済新聞[記事]
プリファード、大規模言語モデル開発 24年商用化目指す｜日本経済新聞[記事]
TIがマレーシアに後工程工場を増設、2030年までに後工程の内製化率9割を計画｜TECH+[記事]
東芝がマイコンとアナログICの1チップに集積、ECUを小型軽量に｜日経XTECH[記事]
米アプライド、中国系企業を提訴－社員引き抜きと機密不正移転と主張｜Bloomberg[記事]
米インテル、ポーランド西部で工場建設へ－約6500億円投じる｜Bloomberg[記事]
マイクロン､インドの半導体パッケージング工場投資で合意近い-関係者｜Bloomberg[記事]
政府、蓄電池や半導体に投資・開発支援－トヨタには最大1178億円｜Bloomberg[記事]｜Bloomberg[記事]
Intel、46億ドルでポーランドに後工程新工場を計画：2027年までに稼働予定 – EE Times Japan[記事]
低温で硬化するドライフィルム状の感光性絶縁材料：半導体パッケージの再配線層に使用 – EE Times Japan[記事]
RISC-Vのソフトウェア強化に向けたプロジェクトが始動：弱点克服し、Armの牙城を崩す- EE Times Japan[記事]
磁気抵抗メモリーに応用へ…東北大学が新発見、コバルトマンガン鉄合金の性能[記事]
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注目ニュースまとめ（6月12～18日）
先週のニュースの中から、個人的に注目なニュースを以下にピックアップしました。
【国内のニュース】
SMC、研究開発拠点新設 1200億円投じ自動化需要対応｜日本経済新聞[記事]
フジミインコ、新材料開発へ研究所 自動運転や5G向け｜日本経済新聞[記事]
日立がシャトリング量子ビット方式の効果を確認 量子コンピュータ実用化へ光｜TECH+[記事]
半導体ガス増産、関電化が400億円投資で需要急増に備え[記事]
生成AI開発へ、国がスパコン増強支援 計算能力3倍に｜日本経済新聞[記事]
サンケン電気、新潟・小千谷に半導体新工場 100人雇用｜日本経済新聞[記事]
プリファード、大規模言語モデル開発 24年商用化目指す｜日本経済新聞[記事]
【海外のニュース】
韓国、サムスン元幹部起訴 情報盗み中国に工場計画か｜日本経済新聞[記事]
インテル、英アームのIPOで投資参加を協議 米報道｜日本経済新聞[記事]
米ＡＭＤ、ＡＩのアクセラレーターを披露－エヌビディアに対抗｜Bloomberg[記事]
米半導体大手TI、マレーシアで2工場を増設｜日本経済新聞[記事]
マイクロン､インドの半導体パッケージング工場投資で合意近い-関係者｜Bloomberg[記事]
6月19日
三菱電機、パワー半導体利益240億円以上に 26年3月期｜日本経済新聞[記事]
ローム､独部品大手にEV用半導体供給 7年間で1300億円｜日本経済新聞[記事]
HOYA、市況悪化で見えた底力 市場が望む次のM&A｜日本経済新聞[記事]
インテルがイスラエルに「3.5兆円投資」 ネタニヤフ氏｜日本経済新聞[記事]
ラピダスに追加支援検討 経産相、工場予定地を初視察｜日本経済新聞[記事]
Intelがポーランドに半導体後工程工場建設を計画、欧州でのサプライチェーンを構築へ｜TECH+[記事]
Micron、中国の半導体後工程工場に43億元を投じることを決定｜TECH+[記事]
インテル、イスラエルで新工場建設へ－アジア以外で生産拠点拡大｜Bloomberg[記事]
ドイツとインテル、半導体施設向けに100億ユーロ相当の支援で合意｜Bloomberg[記事]
日本の半導体復活の鍵は「TSMCやRapidusだけじゃない」：経産省 荻野氏が力説 – EE Times Japan[記事]
研究開発の全機能を岡山に、オムロンの電子部品戦略：開発リードタイム「従来の半分に」 – EE Times Japan[記事]
インテルが約250億ドルを投資して新工場設立へ、イスラエル財務相が首相に報告(米国、イスラエル) | ビジネス短信 ―ジェトロの海外ニュース – ジェトロ[記事]
半導体レーザー増産 浜松ホトニクス、自動運転向け需要拡大 40億円投資、能力２．５倍に[記事]
チャイナエアライン、台北―熊本線を9月就航へ 台湾客ニーズに照準[記事]
6月20日
ラピダス追加支援検討、経産相表明 民間投資の拡大促す｜日本経済新聞[記事]
豊田合成、横型のGaNパワー半導体をパウデックと共同開発｜日本経済新聞[記事]
レスターHD 台湾の半導体商社関連会社を買収へ｜日本経済新聞[記事]
ローム、独ヴィテスコとSiCパワーデバイスの長期供給契約を締結｜TECH+[記事]
アップルに倣え、グーグルもインドでスマホ製造目指す－関係者｜Bloomberg[記事]
1つのCPUを作って「完コピ」、Appleの理想的なスケーラブル戦略：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（74） – EE Times Japan[記事]
Intel、ドイツの最先端半導体工場新設に300億ユーロ超投資へ：「当初予定より高度な世代」を導入 – EE Times Japan[記事]
絶縁型インダクター、厚みはコイルの1万分の1に：電力効率は従来レベルを維持 – EE Times Japan[記事]
「光電融合デバイス」量産へ、NTTが売上高2000億円狙う[記事]
「SiCパワー半導体」日本の強みに…高品質結晶の製造方法確立した松波氏が語る国の政策への評価
[記事]
Global Top Ten IC Design Houses Break Even in Q1, Hope for Recovery in Q2 Bolstered by AI Demand, Says TrendForce[記事]
SKハイニックス「車載メモリーソリューション品質国際認証、韓国初」[記事]
合志市、半導体企業集積の市道4車線化へ 東エレ、ソニー新工場沿い、TSMCにもつながる[記事]
ASML、拠点を菊陽に移転拡張 TSMC新工場へ装置導入、サポート強化 オランダの半導体製造装置メーカー[記事]
6月21日
ジーデップ・アドバンス、AI開発用システム販｜日本経済新聞[記事]
大王製紙、植物由来の半導体材料を開発 東北大学などと｜日本経済新聞[記事]
半導体にも中東マネー カタール、旧日立系に5%出資へ｜日本経済新聞[記事]
日立株主総会、ラピダス支援「出資より製造効率化で」｜日本経済新聞[記事]
トレックス、小型・省エネの電源ICを開発｜日本経済新聞[記事]
東京エレクトロン九州「事業規模2倍へ」、装置開発強化｜日本経済新聞[記事]
アドバンテストやNXPがアリゾナ州立大に半導体テストエンジニアリングコースを設置｜TECH+[記事]
ASMが韓国にイノベーション＆製造センターを建設、投資額は総額1億ドルを計画｜TECH+[記事]
Foxconn、Stellantisと車載半導体の合弁会社設立：2026年から供給予定 – EE Times Japan[記事]
Major CSPs Aggressively Constructing AI Servers and Boosting Demand for AI Chips and HBM, Advanced Packaging Capacity Forecasted to Surge 30~40% by 2024, Says TrendForce[記事]
米シスコ、ＡＩ向け新型通信チップ発表 ブロードコムなどに対抗[記事]
6月22日
浜松ホトニクス、レーザー金属加工向け光変調器を開発｜日本経済新聞[記事]
日本とオランダ、半導体協力で覚書｜日本経済新聞[記事]
AMDのHPC向けアクセラレーター「Instinct MI300A/300X」をパッケージ構造が判明｜TECH+[記事]
大王製紙、東北大などの3研究グループとCNF半導体材料の共同研究開発を開始｜TECH+[記事]
インテル、受託生産事業を再編へ | ロイター[記事]
「Intelの日本への注目度上がっている」 インテル社長：サプライチェーンの強靭化に向け- EE Times Japan[記事]
コイル一体型直流電圧変換器、出力電圧切り替え効率化 トレックス・セミコンダクターが開発[記事]
6月23日
浜松ホトニクス、370億円投じ工場新棟 光半導体増産｜日本経済新聞[記事]
ソニーG、熊本に画像センサー工場 半導体トップ表明｜日本経済新聞[記事]
産業革新機構、半導体素材大手JSRを1兆円で買収へ｜日本経済新聞[記事]
ソニーの熊本新工場の土地取得は年内に完了の見通し、建設時期は市況を見て判断｜TECH+[記事]
パワーコンバータ用コンデンサ市場はEV需要を背景に2028年に70億ドルに、Yole予測｜TECH+[記事]
Intelが「社内ファウンドリモデル」を100億ドルのコスト削減の目玉に｜TECH+[記事]
AMAT、インドにコラボレーティブ エンジニアリング センターを設立｜TECH+[記事]
サムスン半導体工場の設計図が海外流出、韓国産業界は技術流出犯罪の厳しい処罰求める｜日経XTECH[記事]
クアルコムＣＥＯ、一部スマホで生成ＡＩアプリ使用が来年可能にも｜Bloomberg[記事]
アマゾン、クラウド顧客の生成ＡＩ活用支援に約140億円投資へ｜Bloomberg[記事]
ソニーＧ半導体社長、ＴＳＭＣと意思疎通「ゼロでない」－第２工場で｜Bloomberg[記事]
深刻化する電子ごみ、問題解決に重要な中古市場の活用：リサイクル率はごくわずか – EE Times Japan[記事]
宇宙光通信用光源モジュール、宇宙空間で性能実証：産学連携の超小型人工衛星に搭載 – EE Times Japan[記事]
光ファイバー通信の容量3倍に…NTT未来ねっと研が14THz広帯域光増幅器を開発[記事]
半導体投資のスタンスは？…日立が株主総会で語ったこと[記事]
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注目ニュースまとめ（6月19～25日）
先週のニュースの中から、個人的に注目なニュースを以下にピックアップしました。
【国内のニュース】
ラピダスに追加支援検討 経産相、工場予定地を初視察｜日本経済新聞[記事]
レスターHD 台湾の半導体商社関連会社を買収へ｜日本経済新聞[記事]
ローム、独ヴィテスコとSiCパワーデバイスの長期供給契約を締結｜TECH+[記事]
半導体にも中東マネー カタール、旧日立系に5%出資へ｜日本経済新聞[記事]
日本とオランダ、半導体協力で覚書｜日本経済新聞[記事]
浜松ホトニクス、370億円投じ工場新棟 光半導体増産｜日本経済新聞[記事]
ソニーG、熊本に画像センサー工場 半導体トップ表明｜日本経済新聞[記事]
産業革新機構、半導体素材大手JSRを1兆円で買収へ｜日本経済新聞[記事]
【海外のニュース】
Micron、中国の半導体後工程工場に43億元を投じることを決定｜TECH+[記事]
インテル、イスラエルで新工場建設へ－アジア以外で生産拠点拡大｜Bloomberg[記事]
ドイツとインテル、半導体施設向けに100億ユーロ相当の支援で合意｜Bloomberg[記事]
インテル、受託生産事業を再編へ | ロイター[記事]
6月26日
JSRを革新機構が買収 TOB価格1株4350円、35%上乗せ｜日本経済新聞[記事]
先端半導体、熊本大学が九州大学と共同研究 25年新施設｜日本経済新聞[記事]
JSR社長「業界再編、先導したい」 会見一問一答｜日本経済新聞[記事]
JSRがJICCによる株式公開買い付けに賛同、狙いは日本の半導体材料業界再編｜TECH+[記事]
CPU内蔵のAIコンピュータこそが最適解、天才ジム・ケラーが語ったAI半導体の方向性｜TECH+[記事]
Intelが2023年版の優秀サプライヤAWARDを発表、日本企業はTELなど10社が受賞｜TECH+[記事]
経産省とオランダ政府、RapidusやLSTCに関する協力覚書に調印｜TECH+[記事]
東芝が世界初の小型センサー、3種以上の混合ガス濃度を瞬時に測定｜日経XTECH[記事]
部品内蔵で実装面積を削減、モータードライバーIC：東芝D＆Sが4品種を発売 – EE Times Japan[記事]
次世代データセンターで期待される光電融合技術：「ヨタバイト時代」も見据え – EE Times Japan[記事]
シリコンキャパシター生産能力3倍に…村田製作所が100億円投資[記事]
TTTechとSTマイクロエレクトロニクス、深宇宙に対応した高性能ネットワーキング・ソリューションの提供で協力[記事]
滋賀大、ＤＸ加速 半導体材料メーカー「サムコ」と協定[記事]
ウェーハ自動剥離洗浄装置世界トップシェアのPHT株式会社が北米・車載部品及び半導体金型・セラミック加工メーカーADVANCED SPECIAL TOOLS INC.社買収に関するお知らせ[記事]
6月27日
レゾナック主導の半導体共同開発、オーク製作所が参画｜日本経済新聞[記事]
NVIDIA、データ基盤大手と協業 企業の独自AI開発促進｜日本経済新聞[記事]
米データブリックス、生成AI新興を1800億円強で買収｜日本経済新聞[記事]
JICキャピタル社長 JSR買収「半導体素材で強者連合」｜日本経済新聞[記事]
2023年第1四半期のファブレス半導体売上高ランキングトップ10、TrendForce調べ｜TECH+[記事]
Lam Research、3D構造に向けたシリコンウェハのベベル成膜技術を開発｜TECH+[記事]
ロームが車載用ホールIC市場に参入、第1弾は42Vの高耐圧品｜日経XTECH[記事]
限界迫るイメージセンサー微細化、サムスンもソニーに続き大型化か｜日経XTECH[記事]
革新機構によるJSR買収、「半導体材料の国内再編を先導」｜日経XTECH[記事]
枚葉式で2度目のチャンスをつかむ、Rapidus小池氏：米国EE Timesが独占インタビュー – EE Times Japan[記事]
産業革新投資機構がJSR買収へ、業界再編を促す狙い：5～7年後には再上場を目指す – EE Times Japan[記事]
半導体サプライチェーン強靭化…JSRが産業革新投資機構傘下に[記事]
JX金属と茨城大 半導体材料を共同開発 2024年度サンプル出荷へ[記事]
京都セミコンダクター 近赤外光を利用した反射センサー14製品「KPRシリーズ」を発表[記事]
6月28日
JSR社長「ROE10%超」、再上場条件に言及｜日本経済新聞[記事]
肥後銀行、台北に駐在員事務所開設 TSMC進出受け｜日本経済新聞[記事]
韓国企業が2025年実用化を目標に高NA EUV向けレジスト開発を計画、韓国紙報道｜TECH+[記事]
2023年の半導体製造装置・サブシステム別顧客満足度ランキング、TechInsights｜TECH+[記事]
東芝、Cortex-M3マイコンにコードフラッシュメモリ1MB品を追加｜TECH+[記事]
インダクターの大きさを1万分の1に小型化する新原理、原子力機構｜日経XTECH[記事]
サムスン電子、半導体ファウンドリー事業強化へ－ＴＳＭＣ追撃目指す｜Bloomberg[記事]
米バリューアクト、ＪＳＲ株で利益500億円獲得も－革新機構がＴＯＢ｜Bloomberg[記事]
PCSELの高輝度化に成功、大型レーザー並みに：小型で高効率、低コストを可能に – EE Times Japan[記事]
Micron、27億5000万ドルでインドに後工程新工場：政府が70％を援助 – EE Times Japan[記事]
ルネサス、PCB設計ツールを「Altium 365」に統一：コスト削減や製品の投入期間短縮へ – EE Times Japan[記事]
半導体装置拡販へ、ＳＣＲＥＥＮが保守サービス25％増員[記事]
世界トップクラスの高電圧・高速動作、豊田合成などGaNパワー半導体開発[記事]
AI and HPC Demand Set to Boost HBM Volume by Almost 60% in 2023, Says TrendForce[記事]
米、ＡＩ半導体の対中輸出に新たな制限検討＝ＷＳＪ[記事]
6月29日
住友重機械子会社、愛媛新工場で半導体製造装置生産2倍｜日本経済新聞[記事]
エアバスとSTマイクロ、電動航空機の半導体を共同開発｜日本経済新聞[記事]
熊本経済5団体、台湾の2団体と覚書 TSMC進出で交流｜日本経済新聞[記事]
TSMCが顧客に2nmウェハ価格を約2万5000ドルで提示か？ 台湾メディア報道｜TECH+[記事]
2023年第1四半期の半導体市場は5四半期連続のマイナス成長を記録、Omdia調べ｜TECH+[記事]
「技術ロードマップは作らない」、成長続けるロームの技術戦略｜日経XTECH[記事]
ソニーGとサムスンのイメージセンサー技術競争、あの手この手で感度改善｜日経XTECH[記事]
狙いは売上増、ルネサスが「ウィニングコンボ」設計EDAを全社統一｜日経XTECH[記事]
【コラム】日本の半導体業界再編、今回は違う－クルパン＆リーディー｜Bloomberg[記事]
Massive Computeデータセンターへの期待：光伝送技術を知る（21） 光伝送技術の新しい潮流と動向（2） – EE Times Japan[記事]
LittelfuseがドイツElmosの200mm工場を買収へ：パワー半導体の生産能力拡大へ – EE Times Japan[記事]
村田製作所、ADAS向け防滴型超音波センサー量産：検知距離範囲は15～550cm – EE Times Japan[記事]
「JOINT2」にダイレクト露光装置メーカーが参画：先端後工程に必要な技術がそろう – EE Times Japan[記事]
アマゾン、インドに追加投資150億ドル[記事]
台湾ＴＳＭＣ、アリゾナ新工場の建設加速へ人員派遣[記事]
米マイクロン、第3四半期決算が予想上回る ＡＩ向け半導体好調[記事]
6月30日
ディスコ、半導体材料の切断向け新装置 生産効率6倍に｜日本経済新聞[記事]
ジーデップの飯野社長「AI市場でさらなる囲い込み」｜日本経済新聞[記事]
ジーデップが上場、AIへの期待で初値2.4倍｜日本経済新聞[記事]
SCREEN・広江社長「半導体微細化で洗浄の重要性増す」｜日本経済新聞[記事]
東京エレクトロン、生成AI向け需要｢24年度上期から貢献｣｜日本経済新聞[記事]
Micronの2023会計年度第3四半期の売上高は前年同期比57％減も前四半期比では1.6％増｜TECH+[記事]
ASMLとimec、高NA EUV活用に向けた覚書を締結｜TECH+[記事]
Samsungが2nmプロセスの量産を2025年より開始、1.4nmは2027年の量産開始を予定｜TECH+[記事]
オランダ、半導体製造装置の対中輸出をさらに規制－ＡＳＭＬ順守へ｜Bloomberg[記事]
先端半導体、国内生産も TSMC幹部「否定せず」[記事]
TSMCが技術発表会 2ナノメートル製品開発「8割以上達成」[記事]
注目ニュースまとめ（6月26～30日）
先週のニュースの中から、個人的に注目なニュースを以下にピックアップしました。
【国内のニュース】
JSRを革新機構が買収 TOB価格1株4350円、35%上乗せ｜日本経済新聞[記事]
経産省とオランダ政府、RapidusやLSTCに関する協力覚書に調印｜TECH+[記事]
レゾナック主導の半導体共同開発、オーク製作所が参画｜日本経済新聞[記事]
JX金属と茨城大 半導体材料を共同開発 2024年度サンプル出荷へ[記事]
住友重機械子会社、愛媛新工場で半導体製造装置生産2倍｜日本経済新聞[記事]
ディスコ、半導体材料の切断向け新装置 生産効率6倍に｜日本経済新聞[記事]
ASMLとimec、高NA EUV活用に向けた覚書を締結｜TECH+[記事]
【海外のニュース】
サムスン電子、半導体ファウンドリー事業強化へ－ＴＳＭＣ追撃目指す｜Bloomberg[記事]
米、ＡＩ半導体の対中輸出に新たな制限検討＝ＷＳＪ[記事]
米マイクロン、第3四半期決算が予想上回る ＡＩ向け半導体好調[記事]
オランダ、半導体製造装置の対中輸出をさらに規制－ＡＳＭＬ順守へ｜Bloomberg[記事]
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