はじめに
今回は、半導体製造において主に後工程で使用される材料を生産する国内主要メーカーをまとめてみました。その他の半導体関連の企業は以下のブログにまとめていますので、ぜひご覧ください！
後工程とは
半導体製造工程における後工程とは「組立・試験工程」であり、半導体チップを切り取ってデバイスに加工するまでの一連の流れを指します。後工程では、シリコンチップとリードフレームや基板との間の接着材や、ボンディングワイヤー、チップの上にかぶせる樹脂など最後まで残る材料が多い特徴があります。
後工程の流れ
後工程の大まかな流れは次の通りです。
１．ダイシング ：回路が形成されたウェーハから半導体チップ（ダイ）を切り出す。
２．ダイボンディング ：リードフレーム上にダイを固定する。
３．ワイヤボンディング：固定されたダイに電極を接続する。
４．パッケージング ：セラミックスや樹脂で包装（封入）する。（モールディング）
５．最終検査 ：電気的特性検査や外観構造検査などを行う。
後工程材料メーカー
パッケージ用基板
4062：イビデン
6967：新光電気工業
5713：住友金属鉱山（伸光製作所）
7911：凸版印刷エレクトロニクス（凸版印刷）
5334：日本特殊陶業
基板材料
4182：三菱ガス化学（三菱瓦斯化学）
4004：昭和電工マテリアルズ（昭和電工）
6752：パナソニックインダストリー（パナソニック）
5401：日鉄ケミカル＆マテリアル（日本製鉄）
4203：住友ベークライト
5201：AGC
5759：日本電解
セラミック基板（セラミックパッケージ）
パッケージ用ビルドアップフィルム（層間絶縁材）
2802：味の素ファインテクノ（味の素）
4204：積水化学
4626：太陽インキ（太陽HD）
塗布型絶縁膜材料
4022：ラサ工業
4004：昭和電工マテリアルズ（昭和電工）
4205：日本ゼオン
ビルドアップ材（層間絶縁材）素材
3402：東レ
4186：東京応化工業
4063：信越化学工業
4185：JSR
3407：旭化成
ソルダーレジスト
4626：太陽インキ（太陽HD）
4004：昭和電工マテリアルズ（昭和電工）
ソルダーボール
5401：日鉄ケミカル＆マテリアル（日本製鉄）
千住金属工業
リードフレーム
6966：三井ハイテック
6967：新光電気工業
7912：大日本印刷
6928：エノモト
7911：凸版印刷エレクトロニクス（凸版印刷）
後藤製作所（5711：三菱マテリアル）
リードフレーム用素材
JX金属
5711：三菱マテリアル
5486：日立金属ネオマテリアル（日立金属）
5471：大同特殊鋼
封止材（モールド樹脂）
4203：住友ベークライト
4004：レゾナック（昭和電工）
4046：大阪ソーダ
4188：三菱ケミカルグループ
4240：クラスターテクノロジー
4272：日本化薬
4631：ＤＩＣ：
8012：ナガセケムテックス（長瀬産業）
4063：信越化学工業
2802：味の素ファインテクノ（味の素）
6988：日東電工
3878：巴川製紙所
5401：日鉄ケミカル＆マテリアル（日本製鉄）
6752：パナソニックインダストリー（パナソニック）
封止材材料
4041：日本曹達：エポキシ樹脂硬化剤
4061：デンカ：封止材添加用の超微粒子球状シリカ
4406：新日本理化：エポキシ樹脂硬化剤
アンダーフィル
ナミックス
4004：昭和電工マテリアルズ（昭和電工）
4063：信越化学工業
ボンディングワイヤ
田中貴金属工業
7456：松田産業
5809：タツタ電線
5401：日鉄ケミカル＆マテリアル（日本製鉄）
ウェーハダイシング用のフレーム（テープフレーム）
テープ材
3878：巴川製紙所
4061：デンカ
4241：アテクト
4452：花王
5801：古河電気工業：半導体チップを基板等と接着するためテープ材
6988：日東電工
7966：リンテック
その他
6963：ローム・メカテック（ローム）：半導体パッケージ用金型
4203：住友ベークライト：半導体ウェハーコート樹脂、ダイボンディング用ペースト
4971：メック：半導体パッケージ基板向け表面処理剤など
7917：藤森工業：味の素の層間絶縁フィルムの塗工受託、保護フィルムなど
アスク工業：リードフレームメッキ用マスク
平井精密工業：リードフレーム 曲げ加工 エッチング加工
【参考】
・https://minsaku.com/articles/post889/
・https://www.sangyo-times.jp/article.aspx?ID=7829
・https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2112/14/news034_5.html
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