はじめに
半導体デバイスの製造には、デバイスメーカー・製造装置メーカー・素材メーカーなどなど数多くの企業が関わっています。かつて電子産業大国と言われた日本には、複数の半導体関連企業がぞんざいしています。そこで、各要素ごと（デバイス・装置・素材・設備など）の主要企業をまとめた記事を作成しましたので、この記事ではそれらをひとくくりにしてブックマークのようにしています。
各記事は、作成次第このページに貼っていきます。
現時点ではまだスカスカですが、、、頑張ります。
＊僕自身まだ勉強中の素人ですので、誤りを見つけ次第、適宜訂正していきます。
デバイスメーカー
半導体デバイスの製造にかかわる企業の一覧をまとめています。垂直統合型やファウンドリ・ファブレス・IPコアベンダーなど形態別にまとめています。
半導体製造装置・装置ユニット
半導体製造装置・検査装置
半導体デバイスの製造に必要不可欠な製造装置を製造するメーカーを一覧にまとめています。
装置ユニット・部材
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半導体材料・部材
シリコンウェーハ関連
半導体の基板材料となるシリコンウェーハやその素材となる多結晶シリコン、ウェーハ製造に必要な製造装置を生産するメーカーの一覧です。
フォトマスク関連
フォトマスクとは、半導体製造において、設計した回路をシリコンウェハに焼き付けるときの原版となるガラス製の材料です。この記事では、そのフォトマスクを生産するメーカーをはじめ、その素材や製造装置・検査装置を生産するメーカーをまとめています。
フォトレジスト
フォトレジストとは、光を使って回路パターンをウェーハ上に形成する工程で使用される薬品です。ポリマー（樹脂）・感光剤・溶剤・添加剤を主成分として光に反応してエッチングに耐える性能を持ち、これに回路パターンを露光・現像し、ウェーハ上にパターンを転写します。この記事では、フォトレジストやその原料を生産するメーカーをまとめています。
CMP関連（スラリー・パッド・薬液）
CMPとは”Chemical Mechanical Polishing（化学的機械研磨）”の略で、研磨材の入った薬品（chemical）と砥石で機械的（mechanical）にウェーハの表面を平らに磨く（polishing）技術です。半導体製造工程ではシリコンウェーハ製造工程・配線工程・素子分離工程など複数の工程で平坦化を行う必要があり、これらの工程でCMP技術が使用されます。この記事では、CMP装置やその工程での消耗部品を生産するメーカーをまとめています。
後工程材料
後工程とは「組立・試験工程」であり、半導体チップを切り取ってデバイスに加工するまでの一連の流れを指します。この後工程では、リードフレームや層間絶縁材・封止材・ボンディングワイヤといった様々な材料が使用され、中には日本が高い世界シェアを誇っているものもあります。この記事では、主に後工程で使用される材料を生産する国内主要メーカーをまとめています。
特殊ガス・バルクガス・関連設備
半導体製造は下の図のように複数工程をまたがる複雑なのもので、各工程ごとに様々な種類のガスが使い分けられています。全工程で使用されるガスは30種類を超えており、複数の企業が様々なガスを提供しています。この記事では、半導体製造において使用されるさまざまな種類のガスを生産する主要メーカーをまとめています。
工場設備
搬送装置
半導体工場は大半がオートメーション化されており、シリコンウェーハを移動させるための複数の搬送装置が工場の中を縦横無尽に動き回っています。この記事では、搬送装置やその他の自動搬送装置・ツールを提供する企業をまとめています。
クリーンルーム施工
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水処理・供給設備
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半導体商社
半導体商社とはその名の通り半導体を専門に扱う商社、言い換えると半導体の卸売り業者です。業種でいうと卸売業者、その中の専門商社、さらにその中のエレクトロニクス商社に分類されます。この記事では、「半導体商社」に関連した国内の主要企業をまとめています。
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