はじめに
今回は、「半導体デバイス」に関連した主要メーカーをまとめてみました。最初に半導体デバイスの生産形態について簡単に説明し、後半で企業形態ごとの主要企業をまとめています。
半導体の生産形態
半導体デバイスは主に以下の流れで生産されます。
1. 商品企画
2. 開発・設計
3. ウェーハ製造（前工程）
4. 組み立て・検査（後工程）
5. 販売
半導体の製造形態は大きく「垂直統合」と「水平分業」の２つに分けられます。
「垂直統合型デバイスメーカー(Integrated Device Manufacturer; IDM)」は、商品企画から販売までを一貫して行うメーカーです。ロジックIC以外、特にメモリー半導体の生産において主流の形態となっています。
「水平分業」形態は、主にロジックICの生産において主流となっており、以下の複数のメーカーが工程ごとに分業体制を取っています。
ファブレス
自社で製造構造を持たず、企画・設計・販売を専門に行うメーカー。
ファウンドリ
ウェーハ加工工程（前工程）を専門に行うメーカー。ファブレスやファブライトの半導体メーカーが設計・開発した半導体チップを設計データに沿って製造する。
OSAT
”Outsourced Semiconductor Assembly and Test” の略で、半導体チップの組み立てや検査（後工程）を専門に行うメーカー。
また、上記に加えて以下のメーカーも必要不可欠となっています。
IPコアベンダー
半導体製品の知的財産（intellectual property; IP）である、LSIを構成するための部分的な回路情報（IPコア）を提供するメーカー。既存開発製品の回路を、機能ブロック単位で再利用可能な形にまとめ、他の製品でも利用可な部分はそれを流用することで、LSIの開発効率の向上に貢献している。
EDAベンダー
半導体の設計作業を自動化し支援するツールであるEDA（Electronic Design Automation）を開発・販売するメーカー。
フォトマスクメーカー
回路の原版となるフォトマスクを委託製造するメーカー。製造メーカーが内製する場合が多い一方で、半導体メーカーと先端品の開発や供給で協業関係を築き、内製能力の不足に対してカバーする役割を果たす。
ロジック半導体（IDM）
インテル（Intel）[アメリカ]
メモリー半導体（NAND）
サムスン電子 (Samsung Semiconductor)[韓国]
SKハイニクス（SK hynix）[韓国]
キオクシア（KIOXIA）[日本]
マイクロン（Micron technology）[アメリカ]
ウェスタンデジタル（Western Digital）[アメリカ]
インテル（Intel）[アメリカ]
【参考】
https://www.trendforce.com/presscenter/news/20220526-11233.html
メモリー半導体（DRAM）
サムスン電子 (Samsung Semiconductor)[韓国]
SKハイニクス（SK hynix）[韓国]
マイクロン（Micron technology）[アメリカ]
ナンヤ（Nanya Technology, 南亜科技）[台湾]
ウィンボンド（Winbond）[台湾]
PSMC（Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp, 力晶半導体）[台湾]
【参考】
https://www.trendforce.com/presscenter/news/20220815-11337.html
CMOSイメージセンサ
6758：ソニー（SONY）[日本]
サムスン電子 (Samsung Semiconductor)[韓国]
オムニビジョン（OmniVision Technologies）[アメリカ]
STマイクロエレクトロニクス（STMicroelectronics）[スイス]
ギャラクシーコア（Galaxycore, 格科微電子）[中国]
オン・セミコンダクター（ON Semiconductor.）[アメリカ]
SKハイニクス（SK hynix）[韓国]
スマートセンス（SmartSens Technology, 思特威科技）[中国]
7751：キヤノン（Canon）[日本]
6752：パナソニック（Panasonic）[日本]
アナログ半導体
テキサス・インスツルメンツ（Texas Instruments Inc.）[アメリカ]
アナログ・デバイセズ（Analog Devices）[アメリカ]
スカイワークス（Skyworks Solutions）[アメリカ]
インフィニオン（Infineon Technologies）[ドイツ]
STマイクロエレクトロニクス（STMicroelectronics）[スイス]
カーボ（Qorvo）[アメリカ]
ネクスペリア（Nexperia）[オランダ] ＊中国 WingtechTechnology傘下
オン・セミコンダクター（ON Semiconductor.）[アメリカ]
マイクロチップ（Microchip Technology）[アメリカ]
6723：ルネサスエレクトロニクス（Renesas Electronics）[日本]
パワー半導体
インフィニオン（Infineon Technologies）[ドイツ]
オン・セミコンダクター（ON Semiconductor.）[アメリカ]
STマイクロエレクトロニクス（STMicroelectronics）[スイス]
6503：三菱電機[日本]
6504：富士電機[日本]
6502：東芝デバイス&ストレージ（東芝）[日本]
Vishay Intertechnology[アメリカ]
ネクスペリア（Nexperia）[オランダ] ＊中国 WingtechTechnology傘下
6723：ルネサスエレクトロニクス（Renesas Electronics）[日本]
6963：ローム（ROHM）[日本]
マイコン
6723：ルネサスエレクトロニクス（Renesas Electronics）[日本]
ネクスペリア（Nexperia）[オランダ]
STマイクロエレクトロニクス（STMicroelectronics）[スイス]
インフィニオン（Infineon Technologies）[ドイツ]
マイクロチップ（Microchip Technology）[アメリカ]
テキサス・インスツルメンツ（Texas Instruments Inc.）[アメリカ]
【参考】
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20220426-2330451/
ファブレス
Qualcomm[アメリカ]
NVIDIA[アメリカ]
Broadcom[アメリカ]
MediaTek（聯發科技）[台湾]
AMD（Advanced Micro Devices）[アメリカ]
Novatek（聯詠科技）[台湾]
Marvell[アメリカ]
Realtek（瑞昱半導体）[台湾]
Xilinx[アメリカ] ＊AMD傘下
Himax[アメリカ]
Synaptics[アメリカ]
日本企業
6526：ソシオネクスト
6875：メガチップス
6730：アクセル
3727：アプリックス
6769：ザインエレクトロニクス
6614：シキノハイテック
3787：テクノマセマティカル
6695：トリプルワン
6731：ピクセラ
6814：古野電気
7951：ヤマハ
【参考】
https://www.trendforce.com/presscenter/news/20211216-11059.html
ファウンドリ
TSMC（台湾積体電路製造）[台湾]
UMC（聯華電子）[台湾]
PSMC（Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp, 力晶半導体）[台湾]
GlobalFoundries（グローバルファウンドリーズ）[アメリカ]
SMIC（中芯国際集成電路製造）[中国]
Hua Hong Semi（華虹半導体）[中国]
Nexchip[中国]
サムスン電子 (Samsung Semiconductor)[韓国]
DB HiTek [韓国]
VIS(Vanguard International Semiconductor)[台湾]
Tower Semiconductor[イスラエル]
【参考】
https://www.digitimes.com/news/a20220110RS400.html&chid=2
OSAT
ASE（Advanced Semiconductor Engineerin, 日月光集団）[台湾]
Amkor（アムコア）[アメリカ]
JCET（Jiangsu Changjiang Electronics Tech）[中国]
SPIL（Siliconware Precision Industries, 品精密工業）[台湾]
PTI（Powertech Technology Inc., 力成科技）[台湾]
TFME（Tongfu Microelectronics, 通富微電）[中国]
Hua Tian(Tianshui Huatian Technology, 華天科技)[中国]
KYEC（King Yuan Electronics Corp., 京元電子）[台湾]
ChipMOS（南茂科技）[台湾]
Chipbond（頎邦科技）[台湾]
【参考】
https://www.trendforce.com/presscenter/news/20210906-10926.html
IPコアベンダー
アーム(ARM)[イギリス] ＊ソフトバンクグループ傘下：9984
シノプシス(Synopsys)[アメリカ]
イマジネーションテクノロジーズ(Imagination Technologies)[イギリス]
シーバ(CEVA)[アメリカ]
ケイデンス(Cadence)[アメリカ]
EDAベンダー
シノプシス(Synopsys)[アメリカ]
ケイデンス(Cadence)[アメリカ]
メンターグラフィックス（Mentor Graphics、現シーメンス(Siemens)の一部門）[アメリカ]
6947：図研[日本]
フォトマスク外販
7911：トッパンフォトマスク（凸版印刷）[日本]
7912：大日本印刷[日本]
7741：HOYA[日本]
TMC (Taiwan Mask Corporation, 台湾美日先進光罩)[台湾]
Photronics[アメリカ]
関連記事
【参考】
https://www.meti.go.jp/meti_lib/report/2019FY/000182.pdf
https://www.meti.go.jp/press/2021/06/20210604008/20210603008-4.pdf
コメント