半導体関連ニュースまとめ【2023年3月】

2023年

 2023年3月に出された半導体関連の記事やニュースを、日ごとにブックマーク形式でまとめています。当日の22時時点の関連記事をまとめて翌日朝7時に更新しています。朝の通勤のお供や仕事前の情報収集にお役立ていただけますと幸いです。
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🐇の半導体勉強部屋

3月1日

福岡で景気討論会 インバウンド・半導体で九州活況に – 日本経済新聞[記事]

NTTとKDDI、6G光通信を共同開発 消費電力100分の1へ – 日本経済新聞[記事]

ダイセル、減益へ – 日本経済新聞[記事]

ファーウェイへの全面禁輸 米政府高官が検討示唆 – 日本経済新聞[記事]

メモリー設計のフローディア、TSMCから品質認定 – 日本経済新聞[記事]

米、半導体補助金の受付開始 中国生産10年禁止が条件 – 日本経済新聞[記事]

浜松ホトニクス、光半導体の新貝工場で新棟建設へ地鎮祭 – 日本経済新聞[記事]

レゾナックが第3世代ハイグレードSiCエピウェハを開発、量産も開始 – TECH+[記事]

ADEKAが韓国の半導体材料研究開発センターを移転、延べ床面積を7倍に拡張 – TECH+[記事]

imec主催の半導体洗浄分野の国際会議「UCPSS 2023」、発表論文の募集を受付中 – TECH+[記事]

TrendForce Says with Cloud Companies Initiating AI Arms Race, GPU Demand from ChatGPT Could Reach 30,000 Chips as It Readies for Commercialization – TrendForce[記事]

YoY Growth Rate of Global Server Shipments for 2023 Has Been Lowered to 1.31% as Dell, HPE, and Inspur Continue to Revise Their Projections – TrendForce[記事]

Apple「M2」プロセッサ搭載のMacBook Pro/Mac miniを分解する – EE Times Japan[記事]

Transformerモデルの推論を実行するエッジAIチップ:米新興企業Perceive – EE Times Japan[記事]

高圧三相DCブラシレスモーター駆動ICを量産:10極DCモーター対応正弦波駆動方式 – EE Times Japan[記事]

100GHz帯域の超小型増幅器ICモジュールを開発:IOWNでの超高速光通信も視野に – EE Times Japan[記事]

九州大学 三菱ガス化学と過水を安全に合成する触媒開発 – 日刊ケミカルニュース[記事]

米CHIPS法、国防総省の先端半導体確保に寄与=商務長官 – ウォールストリートジャーナル[記事]

国策半導体ラピダスにIBM幹部が持ちかけた提案 – 東洋経済オンライン[記事]

シリコンウエハー大手、ロジック半導体向け調整局面 反転に備え「需要の谷」探る | 日刊工業新聞 電子版[記事]

光で動かす「電子の路線切替えスイッチ」を1分子で開発 ―1分子への超高速スイッチ集積化に道を開く― | 日本の研究.com[記事]

5G移動通信システム対応の電磁波吸収材料を開発 – レアアースフリーFe系磁石合金で高性能化を実現 – | 日本の研究.com[記事]

量子インターネットへ向けた通信波長光源と 量子メモリの長距離光ファイバ伝送による接続に成功 | 日本の研究.com[記事]

3月2日

「半導体」のことが一冊でまるごとわかる
国の経済を左右するほどの存在である「半導体」とは一体何なのでしょうか。何が&...

DRAM6%安 2月大口、半導体メーカーの安売り続く – 日本経済新聞[記事]

浜松ホトニクス、最高収益 – 日本経済新聞[記事]

ソフトバンクG、アームの米単独上場を検討 米報道 – 日本経済新聞[記事]

次世代の光通信、どんな技術? – 日本経済新聞[記事]

AMAT、EUVダブルパターニングに代わる新たな低コストパターニング技術を発表 – TECH+[記事]

米国政府がCHIPS法に基づく半導体メーカーへの補助金支給申請の受付を開始 – TECH+[記事]

NTT「IOWN」の第1弾サービス始動へ、IOWN Global ForumにKDDIも加入 – 日経XTECH[記事]

Global DRAM Revenue Fell by More Than 30% for 4Q22 as Suppliers Made Large Price Concessions to Drive Shipments, Says TrendForce[記事]

中国、半導体業界の支援再開か-長江メモリーに約2550億円投資へ – Bloomberg[記事]

韓国の1月の半導体在庫、1996年2月以来最速のペースで増加 – Bloomberg[記事]

ルネサス、「クイックコネクトスタジオ」を開発:ベースは「クイックコネクトIoT」 – EE Times Japan[記事]

狙った物性を示す物質を自動設計する理論手法を開発 ―ホールセンサーや太陽光発電の性能向上に応用― | 日本の研究.com[記事]

トポロジカル量子物質の新奇スイッチング/メモリー効果を室温で実現 | 日本の研究.com[記事]

マイクロメートルサイズの微小な粉状結晶の電子構造測定に初めて成功 ~次世代半導体開発や微粒子の物性解明のブレークスルーに~ | 日本の研究.com[記事]

3月3日

Amazon.co.jp: Kindle電子書籍リーダーがお買い得: Amazonデバイス・アクセサリ
Amazonデバイス・アクセサリ の優れたセレクションからオンラインショッピング。

中国、米制裁企業を支援 半導体「国家安全に影響」 – 日本経済新聞[記事]

湖北工業、イスラエル企業とレーザー開発 医療・産業用 – 日本経済新聞[記事]

ルネサスと印タタが協業、半導体ソリューションの開発に向けてイノベーションセンタを設立 – TECH+[記事]

STマイクロ、最大140W出力のUSB PD 3.1 EPR対応デジタル電源制御ICを発表 – TECH+[記事]

ローム、GaNの高速スイッチング性能を引き出せる高速駆動制御IC技術を開発 – TECH+[記事]

Samsungの半導体事業に赤字転落の懸念、CHIPS法の補助金申請は微妙な状況に 韓国メディア報道 – TECH+[記事]

ロジック半導体向け調整局面…シリコンウエハー大手が反転に備え探る「需要の谷」 – ニュースイッチ[記事]

韓国政府、CHIPSプラス法について米国と引き続き協議(韓国、米国) | ビジネス短信 ―ジェトロの海外ニュース – ジェトロ[記事]

アームIPO、バンカー提案の評価額は約4兆~10兆円-関係者 – Bloomberg[記事]

Infineon、GaN Systemsを8億3000万米ドルで買収へ:GaNロードマップを「大幅に加速」 – EE Times Japan[記事]

ついに始まるIOWN、ネットワーク遅延200分の1に:2023年3月16日から – EE Times Japan[記事]

熊本市が新たに工業団地4カ所造成 半導体関連誘致、26年度に操業開始へ 大西市長発表 – 熊本日日新聞[記事]

究極の薄さのアモルファスシリカ: 界面活性剤で作るナノの反応容器で実現 ~次世代の電子デバイス、エネルギー分野での応用に期待~ | 日本の研究.com[記事]

無機ナノファイバーに金属原子を挿入する技術を開発 〜次世代のエレクトロニクス応用に期待〜 | 日本の研究.com[記事]

世界初、トラッキング技術を活用した水中光無線通信によって狭隘空間を移動する水中ロボットのリアルタイム制御に成功 ~Beyond 5G による海の産業革命を目指して~ | 日本の研究.com[記事]

3月4日

3月5日

3月6日

ローム、次世代半導体「GaN」制御の高速IC開発 – 日本経済新聞[記事]

三菱電機、データセンターの光出力部品の通信速度2倍 – 日本経済新聞[記事]

半導体新工場に「門前倉庫」 NXHD、供給網を再構築 – 日本経済新聞[記事]

半導体ニッポンもう1つの道 JSファンダリ、工場を発掘 – 日本経済新聞[記事]

2nm量産実現に向けた取り組みを本格化、Rapidusが人員拡充を加速 – TECH+[記事]

2023年1月の半導体市場は前月比5.2%減・前年同月比18.5%減の413億ドル、SIA調べ – TECH+[記事]

InfineonがGaN Systemsを8億3000万ドルで買収、パワー半導体事業を強化 – TECH+[記事]

SIAがCHIPS法補助金申請開始を歓迎するコメントを発表も、自由貿易の維持も主張 – TECH+[記事]

クアルコム、Snapdragon 8 Gen 2に搭載される「iSIM」のGSMA認証完了を発表 – 日経XTECH[記事]

TIが300mmウエハー工場をさらに新設、米ユタ州で26年に生産開始 – 日経XTECH[記事]

米アリゾナ州で「グローバル半導体サプライチェーンサミット」開催、日本総領事が日本企業の重要性指摘(日本、米国) | ビジネス短信 ―ジェトロの海外ニュース – ジェトロ[記事]

ドイツ電気・電子工業連盟、2030年の世界の半導体市場が1兆ドルに拡大と予測(世界、ドイツ) | ビジネス短信 ―ジェトロの海外ニュース – ジェトロ[記事]

米アップル、ミュンヘン拠点に10億ユーロを追加投資し半導体開発を強化(米国、ドイツ) | ビジネス短信 ―ジェトロの海外ニュース – ジェトロ[記事]

Infineonが語る、GaN Systems買収の狙い:「業界最強」の研究開発体制を構築 – EE Times Japan[記事]

台湾TSMC、23年にエンジニア6000人以上採用へ – ロイター通信[記事]

ソフトバンクG傘下アーム、米IPOで少なくとも80億ドル調達目指す-報道 – Bloomberg[記事]

3月7日

エア・ウォーター、熱制御機器を増産 長野の新工場稼働 – 日本経済新聞[記事]

ルネサス、負債圧縮進む CFO「余剰資金還元、復配も検討」 – 日本経済新聞[記事]

2022年第4四半期のDRAM市場は前四半期比で約33%減の123億ドル、TrendForce調べ – TECH+[記事]

レポート 半導体冷却への効果的なアプローチ – TECH+[記事]

ルネサスがインドのハイテク2都市に開発拠点、Tata Consultancyと協業 – 日経XTECH[記事]

STMicroがGaNと組み合わせるUSB充電器向け電源制御IC、最大140W出力 – 日経XTECH[記事]

韓国政府、日本の輸出管理措置に関するWTO紛争解決手続きを中断(韓国、日本) | ビジネス短信 ―ジェトロの海外ニュース – ジェトロ[記事]

超高速量子計算のための世界最速 43 GHz リアルタイム量子信号測定に成功 ~5G 時代の超高速光通信テクノロジと光量子テクノロジの融合による スーパー量子コンピュータ実現へ~ | 日本の研究.com[記事]

FLOSFIA、アンペア級で耐圧1700VのGaO SBDを開発:次世代EV、電力システム向け – EE Times Japan[記事]

インフィニオン、SEMPER Nano NORフラッシュを発表:1.8V動作、記憶容量256Mビット品 – EE Times Japan[記事]

JX金属が子会社合併 銅箔製造、人材育成を強化 – 茨木新聞[記事]

西村経産相、韓国側の今後の姿勢を見極めていきたい-輸出規制問題 – Bloomberg[記事]

ラピダス支援へ北海道が庁内組織 鈴木知事が本部長 – 北海道新聞[記事]

3月8日

ミライアルの23年1月期、純利益12%増|日本経済新聞[記事]

北海道がラピダス進出へ支援部署 4月設立、職員も派遣|日本経済新聞[記事]

サムスン、米政府の条件提示に困惑 半導体補助金巡り|日本経済新聞[記事]

安川電機とAppleの「収穫逓増」 供給網が軸の時間経営|日本経済新聞[記事]

村田製作所、シリコン製コンデンサー増産 70億円投資|日本経済新聞[記事]

imecが仮想ファブによるリソ/パターニングプロセスの環境評価技術を開発|TECH+[記事]

ADIが低ノイズレギュレータ「Silent Switcher 3」の量産を開始、デモも本邦初公開|TECH+[記事]

クアルコムがコネクテッドカー向け第2世代の5GモデムをMWCで発表|日経XTECH[記事]

半導体工場向け人材を早期育成、派遣会社が実機使った研修|日経XTECH[記事]

Shipments of AI Servers Will Climb at CAGR of 10.8% from 2022 to 2026, Says TrendForce(AIサーバーの出荷台数は2022年から2026年にかけてCAGR10.8%で上昇する)|[記事]

onsemi、GFの300mm工場買収完了で成長を加速:最先端のCMOS生産能力を獲得 – EE Times Japan[記事]

TSMC進出で熊本に化学品拠点続々|読売新聞[記事]

ウィンボンドとSTマイクロエレクトロニクスが提携、高性能メモリとSTM32デバイスを組み合わせ、スマートな産業用および民生用アプリケーションを実現|ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社[記事]

インテルが独政府に最大7200億円の追加補助要望、工場建設で-関係者|Bloomberg[記事]

米「CHIPS」法、補助金の条件多過ぎる=韓国通商相|ウォールストリートジャーナル[記事]

サプライチェーン要衝をゆく 台湾編(1)王者TSMCの苦悩|日刊工業新聞[記事]

3月9日

【ビール】キリン 一番搾り生ビール [ 350ml×24本 ]
【キリン一番搾り生ビール】これまでよりも更に「麦のうまみ」と「澄んだ味わい」を引き出した一番搾りが完成しました。 【一番搾り製法】もろみから最初に流れ出る一番搾り麦汁だけを使用しています。仕込み条件と発酵条件を改善し、より調和のとれたビールのおいしさを実現しました。 【おいしさへのこだわり】ビールが大好きなお客様のため...

大日本印刷、自社株買い1000億円 資本効率を大幅改善へ|日本経済新聞[記事]

菱洋エレク、23年1月期純利益1.6倍 22年ぶり高水準|日本経済新聞[記事]

サンケン電気、増収増益|日本経済新聞[記事]

三菱電機、増収増益|日本経済新聞[記事]

半導体・蓄電池も重点審査、外国人投資で対象拡大 政府|日本経済新聞[記事]

ソニー、スマホ用の距離センサー 3次元で周囲を認識|日本経済新聞[記事]

TSMCが呼ぶ資金需要 九州地銀、台湾との連携競う|日本経済新聞[記事]

オランダ、半導体技術の輸出規制強化を発表 米と足並み|日本経済新聞[記事]

東京エレクトロン河合社長「株式分割、今後も検討」|日本経済新聞[記事]

理研が量子計算機をネット公開 3月末、産業応用後押し|日本経済新聞[記事]

東芝、エアコンや産業機器の電源回路の高効率化を可能とするIGBTを発売|TECH+[記事]

Infineon、UMCと車載向け40nmプロセスeNVMマイコン生産で長期契約を締結|TECH+[記事]

サムスン電機がADAS向け車載グレードFC-BGAを開発|TECH+[記事]

レゾナックが半導体材料開発にVR活用、分子の挙動を3D表示|日経XTECH[記事]

半導体売上高がリーマン・ショック以来の大幅減、23年1月は前年比ー18.5%|日経XTECH[記事]

Global Smartphone Production Fell by 15.5% YoY to 301 Million Units for 4Q22 Due to Underwhelming Busy Season, Says TrendForce(4Q22の世界スマートフォン生産台数は、繁忙期の不振により前年同期比15.5%減の3億100万台)[記事]

Value of Market for SiC Power Devices Will Surpass US$2.2 Billion in 2023 Due to Growing Demand Related to Electric Vehicles and Renewable Energy, Says TrendForce(電気自動車や再生可能エネルギー関連の需要拡大により、SiCパワーデバイスの市場規模は2023年に22億米ドルを突破)[記事]

半導体設計の研究開発、人材育成に政府が支援(インド) | ビジネス短信 ―ジェトロの海外ニュース – ジェトロ[記事]

中国半導体フォトレジスト株が急伸、SNSに日本が輸出制限との情報|Bloomberg[記事]

半導体製造装置の対中輸出規制、オランダが対象拡大を準備|Bloomberg[記事]

2022年の半導体市場分析と2023年予測、ガートナー:2023年は前年比6.5%減に – EE Times Japan[記事]

Microchip、産業グレードのSPE製品を発表:エッジIIoTのクラウド接続が簡単に – EE Times Japan[記事]

親戚みたいにそっくりのクマたち並ぶ 友好交流都市 台湾・高雄市の代表団が熊本城など視察【熊本】|テレビ熊本[記事]

ラピダス千歳進出 半導体人材育成へ道内に産官学連携組織 23年度中設立|北海道新聞[記事]

3月10日

村田機械、半導体向け搬送システム増産 28億円投資|日本経済新聞[記事]

北九州空港、滑走路延伸へ 欧米貨物便の就航狙う|日本経済新聞[記事]

ディスコ、逆風下で最高値 「脱炭素」支えに利益率首位|日本経済新聞[記事]

JDI、ソニー系に愛知の工場を売却|日本経済新聞[記事]

半導体メモリーとは データを記憶、性能向上競う|日本経済新聞[記事]

ハイエンドからローエンドまで、STマイクロが一気にSTM32製品を市場投入|TECH+[記事]

村田製作所がフランスでシリコンキャパシタを増産、200mmウェハラインを新設|TECH+[記事]

オランダが対中半導体輸出規制で米に同調、ASMLと中国政府が声明を発表|TECH+[記事]

ルネサス、Cortex-M85マイコンでのAI実装デモをembedded world 2023にて公開|TECH+[記事]

Azure Kinect由来のADIのToFセンサー、メガピクセルで5m先を誤差3mm|日経XTECH[記事]

自動車7社の22年度3Q決算、半導体調達の正常化には時間|日経XTECH[記事]

CMOSイメージセンサを用いた可視光通信により512色エラーレス伝送の世界記録を達成 | 日本の研究.com[記事]

半導体製造装置メーカーのASMPT買収にPE会社が関心-関係者|Bloomberg[記事]

AIに炭素排出の死角、開発に大量電力消費-透明性拡大が課題に|Bloomberg[記事]

EU、先端半導体技術の輸出規制で協調対応の用意-欧州委副委員長|Bloomberg[記事]

ルネサス、インド2カ所に半導体開発拠点を設立:インド企業と共同で – EE Times Japan[記事]

オランダの半導体装置輸出規制、ASMLや中国顧客とまどう|ロイター通信[記事]

3月11,12日

米国とインド、半導体で協力覚書 供給網・研究開発で|日本経済新聞[記事]

Apple悩ます対中感情悪化 株主総会でCEO退任要求も|日本経済新聞[記事]

パワー・アナログ半導体 受託製造 新潟工場で稼働|日本経済新聞[記事]

バイデン政権、半導体製造装置の対中輸出さらに規制の方向-関係者|Bloomberg[記事]

ヘッジファンドの米サード・ポイント、AMDの株式を取得[記事]

注目ニュースまとめ(3月6~12日)

先週のニュースの中から、個人的に注目なニュースを以下にピックアップしました。

【国内】

半導体新工場に「門前倉庫」 NXHD、供給網を再構築 – 日本経済新聞[記事]

ルネサス、負債圧縮進む CFO「余剰資金還元、復配も検討」 – 日本経済新聞[記事

北海道がラピダス進出へ支援部署 4月設立、職員も派遣|日本経済新聞[記事]

ラピダス千歳進出 半導体人材育成へ道内に産官学連携組織 23年度中設立|北海道新聞[記事]

村田機械、半導体向け搬送システム増産 28億円投資|日本経済新聞[記事]

JDI、ソニー系に愛知の工場を売却|日本経済新聞[記事]

ルネサス、インド2カ所に半導体開発拠点を設立:インド企業と共同で – EE Times Japan[記事]

理研が量子計算機をネット公開 3月末、産業応用後押し|日本経済新聞[記事]

【海外】

InfineonがGaN Systemsを8億3000万ドルで買収、パワー半導体事業を強化 – TECH+[記事]

TIが300mmウエハー工場をさらに新設、米ユタ州で26年に生産開始 – 日経XTECH[記事]

台湾TSMC、23年にエンジニア6000人以上採用へ – ロイター通信[記事]

インテルが独政府に最大7200億円の追加補助要望、工場建設で-関係者|Bloomberg[記事]

3月13日

北海道、細すぎる送電網 企業誘致のボトルネックに|日本経済新聞[記事]

Tower Semiconductorがシリコンフォトニクスプラットフォームを充実|TECH+[記事]

サムコ、2023年7月期上期業績は売上高が前年同期比32%増を達成|TECH+[記事]

2022年半導体企業売上高ランキングトップ20、日本企業は3社がランクイン Omdia調べ|TECH+[記事]

キヤノン、フルサイズCMOSイメージセンサ/XR用高精細パネル向けi線露光装置を発売|TECH+[記事]

農工大など、ソニーセミコンのセンサカメラを用いて512色・4m伝送を実現|TECH+[記事]

ルネサスが目指すノーコードでのお手軽IoTプロトタイプ開発|TECH+[記事]

SPIEで先進的パターニングの未来に焦点を当てる|TECH+[記事]

熊本大学、バンドギャップ可変の金属酸窒化物半導体ナノシートを合成|日経XTECH[記事]

22年の電子機器メーカー半導体消費が減少、インフレや景気後退が影響|日経XTECH[記事]

Total Revenue of Top 10 Foundries Fell by 4.7% QoQ for 4Q22 and Will Slide Further for 1Q23, Says TrendForce(トップ10ファウンドリの総収入は4Q22に前四半期比4.7%減少、1Q23はさらに減少するとTrendForceが指摘)[記事]

2023年3月期第3四半期累計 国内半導体商社 業績まとめ:19社が増収増益 – EE Times Japan[記事]

「STM32」に2つ目のプロセッサが登場:エントリーレベルの品種を追加 – EE Times Japan[記事]

データセンター向け200Gbps EMLチップを開発:800Gbps/1.6Tbpsの通信が可能に – EE Times Japan[記事]

共通API構想「GSMA Open Gateway」が始動:業界幹部が語るモバイル業界の新戦略- EE Times Japan[記事]

(株)フェローテックホールディングス 熊本県大津町の生産新拠点で3月2日(木)に地鎮祭を実施[記事]

半導体関連に重点、大日本印刷が明かした財務戦略|ニュースイッチ[記事]

パワー半導体に再編圧力、経産省補助金・交付条件「事業規模2000億円以上」の影響度|ニュースイッチ[記事]

元通産官僚が率いる「半導体ファブレス」の勝算 5ナノなど最先端品で気を吐く唯一の日本勢|東洋経済オンライン[記事]

3月14日

三井ハイテック、23年1月期最高益 半導体部品が好調|日本経済新聞[記事]

三菱電機、熊本にSiCパワー半導体の新棟 1000億円投資|日本経済新聞[記事]
同社の公式リリースはこちら

大同特殊鋼、素材増産に110億円 半導体やEVの需要狙う|日本経済新聞[記事]

アプライド日本法人社長「半導体微細化で開発難しく」|日本経済新聞[記事]

英オックスフォード大学発新興、量子計算機で日本に参入|日本経済新聞[記事]

Tenstorrentが日本法人「テンストレント・ジャパン」を設立|TECH+[記事]

AMD、組込機器用CPU「EPYC Embedded 9004シリーズ」を発表|TECH+[記事]

ChatGPTの商用化にはGPUが3万個必要、生成AIで儲かる半導体企業をTrendForceが予想|TECH+[記事]

SiCパワー半導体市場は2035年までに50億ドル規模に、SDKI予測|TECH+[記事]

TSMCの2023年2月の売上高は前年同月比11%増と好調継続、シンガポールに工場新設を検討か?|TECH+[記事]

半導体調達難の顧客お助け、商社が代替品提案強化|ニュースイッチ[記事]

米とインド、半導体サプライチェーン強靭化のMOUを締結、貿易戦略対話の立ち上げにも合意(インド、米国) | ビジネス短信 ―ジェトロの海外ニュース – ジェトロ[記事]

AIチップ新興Hailo、新ビジョンプロセッサSoCを開発:IPカメラをターゲットに – EE Times Japan[記事]

少ない計算リソースで高精度、東芝の文書理解AI:インフラ分野特化型 – EE Times Japan[記事]

車載カメラモジュールで日本ケミコンとValens連携:MIPI A-PHY準拠のVA7000活用 – EE Times Japan[記事]

サムスン電子 日本の半導体研究組織を整備[記事]

平田機工、経験者採用を拡大 経営基盤強化へ|熊本日日新聞[記事]

Microchip、同社オレゴン工場での半導体生産を3倍に拡大する事を目指す、8億ドルの複数年計画でマイルストーンに到達した事を発表[記事]

技研精機、半導体製造装置部品を増産 栃木と東京に新工場|日刊工業新聞[記事]

トシコ、愛知に新工場 半導体装置向けなど表面処理需要対応|日刊工業新聞[記事]

3月15日

米ケイデンス・デザイン・システムズ、最高値 AI需要に期待|日本経済新聞[記事]

サムスン、韓国に半導体新拠点 受託生産に計31兆円投資|日本経済新聞[記事]

半導体商社、新興国に活路 加賀電子はトルコに基板工場|日本経済新聞[記事]

半導体人材、急ぎ育てます TSMC進出の熊本で研修活況|日本経済新聞[記事]

IntelとMerck、持続可能な半導体製造実現に向けて欧州の研究プログラムに資金提供|TECH+[記事]

Qualcommのスマホ向け次世代SoCはTSMCの4nmプロセス採用か?、韓国メディア報道|TECH+[記事]

iPhone受託生産の鴻海、今年は慎重な見通し-22年10~12月は減益|Bloomberg[記事]

ルネサス、32ビットマイコン「RA4E2/RA6E2」を量産:RAファミリーにエントリー品を追加 – EE Times Japan[記事]

韓国が主要テクノロジーに約57兆円投資、サムスン電子も参加|Bloomberg[記事]

3月16日

丸八ポンプ、島根に製造拠点集約 小牧事業所は閉鎖へ|日本経済新聞[記事]

日本・オランダ、経済安保強化で協力 経産相が会談|日本経済新聞[記事]

兼松、最終増益|日本経済新聞[記事]

韓国向け輸出管理を緩和、半導体部材など3品目 経産省|日本経済新聞[記事]

FLOSFIAなど、新たなP型半導体「酸化イリジウムガリウム」の量産課題を解消|TECH+[記事]

北海道大学が室温で高電圧動作可能なスピンLED、光スピン素子開発に弾み|日経XTECH[記事]

ダイキン工業が省エネ空調向けに独自マイコン開発、25年にも搭載|日経XTECH[記事]

名古屋大学が厚さ1.8nmの強誘電体ナノシート、低温で合成可能|日経XTECH[記事]

Infineonが300mm基板対応の新工場をドレスデンに、過去最高7100億円投入|日経XTECH[記事]

「ダイヤモンド半導体」早期実用化、スタートアップが目指す貢献|ニュースイッチ[記事]

世界初、中性子が引き起こす半導体ソフトエラー特性の全貌を解明 ~全電子機器に起こりうる、宇宙線起因の誤動作対策による安全な社会インフラの構築~ | 日本の研究.com[記事]

2mm角のパッケージも、Bluetooth対応SoCとMCU:シリコン・ラボが開発 – EE Times Japan[記事]

AR/VRヘッドセット国内市場、2022年は34万台:2021年に比べ3.3%の増加 – EE Times Japan[記事]

TSMC熊本工場向けに、半導体材料拠点を新設へ:エア・ウォーターが発表 – EE Times Japan[記事]

3月17日

NTTとKDDI、光通信網で技術協力 世界標準狙う|日本経済新聞[記事]

石原産業と村田製作所、電子部品材料を増産|日本経済新聞[記事]

米国半導体メーカーのファブ生産能力の半分以上は海外の自社ファブ、Knometa調べ|TECH+[記事]

NTTなど、低エネルギー領域の宇宙線による半導体ソフトエラー発生率を解明|TECH+[記事]

SamsungがTSMCの元幹部を先端パッケージング担当VPに任命、台韓メディア報道|TECH+[記事]

Samsungが30兆円規模の半導体投資を計画、韓国で世界最大級の半導体クラスタ構築へ|TECH+[記事]

2022年第4四半期のファウンドリ売上高ランキングトップ10、首位TSMCがシェア拡大 TrendForce調べ|TECH+[記事]

ソニーが2つの先端映像技術を世界初融合、本人とリアルな分身が共演|日経XTECH[記事]

情通機構と住友電工が世界記録、19マルチコア光ファイバーで毎秒1.7ペタビットの伝送に成功した意義|ニュースイッチ[記事]

Global NAND Flash Revenue Reports a QoQ Decline of 25% in 4Q22 as ASP Drops Further, Says TrendForce(4Q22の世界のNANDフラッシュ売上高は前四半期比25%減、ASPはさらに低下とTrendForceが発表)[記事]

韓国の半導体株上昇-日本が対韓輸出規制の強化措置を撤回へ|Bloomberg[記事]

エッジAIで注目の新興企業、事業縮小も資金調達に成功:元CEOは離脱 – EE Times Japan[記事]

「ラピダス」工場建設で関係機関が連携を確認 次世代半導体の開発を一丸となって支援 北海道千歳市[記事]

産総研、「AIチップ設計拠点」の本格運用を開始-設計環境の提供により、中小・ベンチャー企業などのAIチップ開発加速を目指す-[記事]

3月18日

注目ニュースまとめ(3月13~19日)

先週のニュースの中から、個人的に注目なニュースを以下にピックアップしました。

【国内】

三菱電機、熊本にSiCパワー半導体の新棟 1000億円投資|日本経済新聞[記事]
同社の公式リリースはこちら

韓国向け輸出管理を緩和、半導体部材など3品目 経産省|日本経済新聞[記事]

世界初、中性子が引き起こす半導体ソフトエラー特性の全貌を解明 ~全電子機器に起こりうる、宇宙線起因の誤動作対策による安全な社会インフラの構築~ | 日本の研究.com[記事]

産総研、「AIチップ設計拠点」の本格運用を開始-設計環境の提供により、中小・ベンチャー企業などのAIチップ開発加速を目指す-[記事]

【海外】

サムスン、韓国に半導体新拠点 受託生産に計31兆円投資|日本経済新聞[記事]

ChatGPTの商用化にはGPUが3万個必要、生成AIで儲かる半導体企業をTrendForceが予想|TECH+[記事]

3月20日

新光電気工業の23年3月期、増益幅縮小 前期比1%増に|日本経済新聞[記事]

東京エレクトロン、岩手・奥州市に半導体装置の新棟|日本経済新聞[記事]

中国当局、紫光集団元トップを送検 横領の疑いで|日本経済新聞[記事]

大同特殊鋼、ステンレス鋼向け設備を新設 知多第2工場|日本経済新聞[記事]

国立天文台、超低消費電力の「超伝導マイクロ波増幅器」の実証に成功|TECH+[記事]

2022年第4四半期のエンタープライズSSD市場は前四半期比27%減、TrendForce調べ|TECH+[記事]

北海道大学などが全固体電気化学熱トランジスタ、熱伝導率を電気制御|日経XTECH[記事]

冷却型としては超低消費電力なマイクロ波増幅器の実証に成功 ~電波望遠鏡の受信機から量子コンピュータへの応用に向けて | 日本の研究.com[記事]

半導体の国内回帰、関連企業にも-バルカーは08年以来の生産再開|Bloomberg[記事]

組み込みAIでシャワーの節水/利便性向上、ドイツ新興:embedded world 2023 – EE Times Japan[記事]

半導体/電子部品業界で進む「MES」の採用:VishayやTDK、imecなど – EE Times Japan[記事]

オンセミ、8Mピクセルの裏面照射型CISを発表:低電力で120dBのHDRを達成 – EE Times Japan[記事]

日本電熱、熱制御機器の新工場で量産開始:半導体製造装置向け – EE Times Japan[記事]

3月21日

3月22日

ソニーG、主任級で月最大5万円超賃上げ 初任給も1万円|日本経済新聞[記事]

ドローン空撮で捉えた台湾TSMC、最先端工場の集中加速|日本経済新聞[記事]

TSMC熊本工場周辺、強気の売り渋りも 23年公示地価|日本経済新聞[記事]

豊通、関西学院大とパワー半導体新会社 SiC生産効率化|日本経済新聞[記事]

メガチップスの23年3月期、株売却益で上方修正|日本経済新聞[記事]

ルネサス、オーストリアの新興買収 近距離通信を強化|日本経済新聞[記事]

米商務省が半導体補助金支給に伴う「ガードレール条項」の詳細を発表|TECH+[記事]

Qualcommの自社ビルが台湾で完成、台湾を米国外での重要コア拠点に位置づけか?|TECH+[記事]

横浜国立大学などが2光子の長距離伝送に成功、量子インターネット実現へ一歩|日経XTECH[記事]

高周波/パワーデバイスの2次元電子ガスの可視化に成功 ~最先端マテリアルの画期的な計測技術~ | 日本の研究.com[記事]

ルネサス、NFC技術のPanthronicsを買収へ:高成長市場の競争力を強化 – EE Times Japan[記事]

村田製作所、Matter対応小型無線モジュールを開発:Tri-Radio対応のType 2ELなど – EE Times Japan[記事]

DNP、TGV(ガラス貫通電極)ガラスコア基板開発:次世代半導体パッケージ向け – EE Times Japan[記事]

3月23日

デクセリアルズと東北大学、光工学の共創研究所|日本経済新聞[記事]

熊本空港、新旅客ターミナル開業 台湾からチャーター便|日本経済新聞[記事]

2023年のSiCパワー半導体市場は前年比41%増の22億ドル規模へ、TrendForce予測|TECH+[記事]

ラピダスも注目、「異種チップ集積」10の疑問|日経XTECH[記事]

世界初、パワー半導体を自動で最適に制御し、損失を低減するICチップを開発 ―パワー半導体のエネルギー損失を約49%低減― | 日本の研究.com[記事]

日本が対韓輸出規制の厳格化措置をきょうから緩和、半導体材料3品目|Bloomberg[記事]

ST、100V耐圧nチャネル型パワーMOSFETを発表:性能指数は従来比40%も向上 – EE Times Japan[記事]

ルネサス、Cortex-M85搭載MCUでAI動作実演、23年中にリリース:embedded world 2023 – EE Times Japan[記事]

熊本県、国際航空貨物の実証輸送 半導体関連器具など台湾へ TSMC本格稼働前の体制整備へ[記事]

AGC、フッ素製品に350億円投資 千葉工場増強、半導体需要に応じ[記事]

3月24日

三菱電機、23年3月期年間配当40円に 期末配26円|日本経済新聞[記事]

半導体人材育成へ、中部で協議会が発足|日本経済新聞[記事]

半導体前工程装置、投資額22%減見通し SEMI調査|日本経済新聞[記事]

岸田首相「半導体人材の育成支援」ラピダス新工場を歓迎|日本経済新聞[記事]

東芝、買収案受諾を決議 国内連合が1株4620円でTOB|日本経済新聞[記事]

チップレット、製法・機能違う回路集約 国際標準に着手|日本経済新聞[記事]

韓国半導体素材、国産化じわり 関連企業の利益倍増|日本経済新聞[記事]

2022年第4四半期のNAND市場は前四半期比25%減の約103億ドル、TrendForce調べ|TECH+[記事]

Intel、ファウンドリ部門の新たな責任者にSVPのStuart Pann氏を任命|TECH+[記事]

エリクソンとメディアテック、FDDとTDDのCAで5G下り速度4.36Gビット/秒を達成|日経XTECH[記事]

超小型ソフトウェア無線ボードの開発 ―ソフトウェア拡張により進化するプログラマブル基地局の開発を加速― | 日本の研究.com[記事]

車載ワイヤーハーネスレス統合技術の有効性確認:UWB通信をPLC通信でバックアップ – EE Times Japan[記事]

超低消費電力のBLE5.2対応MCUで実現する資産追跡:embedded world 2023 – EE Times Japan[記事]

国際物流事業 熊本-台北間 国際航空貨物実証輸送へ参画[記事]

NVIDIAが「NVIDIA DGX Cloud」を発表 ブラウザからAI スーパーコンピューターにアクセス可能に[記事]

3月25,26日

奈良女子大学工学部、先端企業とタッグ 製造現場で学ぶ|日本経済新聞[記事]

東芝、解体回避し成長戦略を再考 出資企業との連携カギ|日本経済新聞[記事]

ゴードン・ムーア氏死去 インテル創業「ムーアの法則」|日本経済新聞[記事]

注目ニュースまとめ(3月20~26日)

先週のニュースの中から、個人的に注目なニュースを以下にピックアップしました。

【国内のニュース】

東京エレクトロン、岩手・奥州市に半導体装置の新棟|日本経済新聞[記事]

豊通、関西学院大とパワー半導体新会社 SiC生産効率化|日本経済新聞[記事]

ルネサス、NFC技術のPanthronicsを買収へ:高成長市場の競争力を強化 – EE Times Japan[記事]

DNP、TGV(ガラス貫通電極)ガラスコア基板開発:次世代半導体パッケージ向け – EE Times Japan[記事]

世界初、パワー半導体を自動で最適に制御し、損失を低減するICチップを開発 ―パワー半導体のエネルギー損失を約49%低減― | 日本の研究.com[記事]

AGC、フッ素製品に350億円投資 千葉工場増強、半導体需要に応じ[記事]

東芝、買収案受諾を決議 国内連合が1株4620円でTOB|日本経済新聞[記事]

【海外のニュース】

ゴードン・ムーア氏死去 インテル創業「ムーアの法則」|日本経済新聞[記事]

NVIDIAが「NVIDIA DGX Cloud」を発表 ブラウザからAI スーパーコンピューターにアクセス可能に[記事]

3月27日

JOLED、民事再生法申請 ソニーとパナの有機EL統合会社|日本経済新聞[記事]

量子で変革、化学も車も 理研が国産初の計算機を稼|日本経済新聞[記事]

イーディーピー藤森社長「ダイヤモンドは人工が主流に」|日本経済新聞[記事]

熊本空港、旅客・貨物の国際空港化へ TSMC効果を加速|日本経済新聞[記事]

NVIDIA、ASML、TSMC 、Synopsisが協業 次世代コンピュテーショナルリソグラフィの基盤を構築|TECH+[記事]

米国とカナダが強靭な北米半導体サプライチェーン構築に向け連携強化|TECH+[記事]

Intelが不振事業のGPUにメス、AMDから引き抜いたトップ技術者が退社|日経XTECH[記事]

米国が半導体技術センターを設立へ、110億ドルを投入:2023年Q1にガイドラインを発表 – EE Times Japan[記事]

電池の残量を正確に測るIC、ヌヴォトンが展示:LiBのリユースを促進 – EE Times Japan[記事]

3月28日

3月29日

半導体株、生成AIがもたらす新局面 株価「先回り」加速|日本経済新聞[記事]

台湾・鹿児島・熊本で新経済圏 鹿児島商議所、TSMC受け|日本経済新聞[記事]

MRAM、数年で「車載用が主戦場に」 東北大・遠藤教授|日本経済新聞[記事]

Tenstorrentが日本法人を設立、ハイエンドマーケットにフォーカス|TECH+[記事]

2023年第2四半期のDRAM価格下落率は前四半期比10-15%、TrendForce予測|TECH+[記事]

AMDが5nm世代の組み込みMPU、最大96コア/192スレッド|日経XTECH[記事]

Intelとメモリメーカーは生き残れるのか? ~驚愕のMPU/メモリ市況:湯之上隆のナノフォーカス(60) – EE Times Japan[記事]

ST、車載グレード対応の低電力オペアンプを発表:最大150℃と広い動作温度範囲 – EE Times Japan[記事]

英競争当局、ブロードコムのヴイエムウェア買収計画を詳細に調査へ|Bloomberg[記事]

東芝買収助言でスポットライト浴びるクロスポイント、創業者に聞く|Bloomberg[記事]

ミネベアミツミ株式会社、アナログ半導体の株式会社SSCの株式取得(子会社化)[記事]

熊本市 半導体関連企業の誘致へ 工業団地を4か所確保へ[記事]

3月30日

S&P、ルネサスを格上げ 長期で「トリプルB」に|日本経済新聞[記事]

イビデン、一時5%高 米インテルの新製品計画を好感|日本経済新聞[記事]

広島県呉市、新工場計画のディスコと立地協定|日本経済新聞[記事]

東北半導体研究会、24年度に人材育成策を本格運用|日本経済新聞[記事]

九州の半導体人材、年1000人規模で不足 産学官組織予測|日本経済新聞[記事]

AppleWatch分解してみた 原価率、iPhoneの半分|日本経済新聞[記事]

2022年の半導体の日本市場シェアは6.2%、売上高トップはAMD Omdia調べ|TECH+[記事]

Micronの2023会計年度第2四半期の売上高は前年同期比53%減、さらなる人員削減を計画|TECH+[記事]

Intelがデータセンター/AI向け製品ロードマップをアップデート、FPGAは2023年中に15製品を投入|TECH+[記事]

パナソニック、良好な色再現性を備えた有機CMOSイメージセンサ技術を開発|TECH+[記事]

ムーア氏も予見、異種チップ集積が半導体進化のど真ん中に|日経XTECH[記事]

バイデン大統領の台湾企業誘致、米中の新たな火種か-課税ルール巡り|Bloomberg[記事]

TI、マイコン/組み込みプロセッサ群を拡充:低価格帯にM0+搭載品を投入- EE Times Japan[記事]

インフィニオンとデルタ電子、車載用途で協業:研究拠点も共同で台湾に設立へ – EE Times Japan[記事]

ASP of NAND Flash Products Will Continue to Fall 5~10% in 2Q23, Whether Prices Continue to Decline in 2H23 Will Depend on Demand, Says TrendForce(NANDフラッシュ製品のASPは2Q23も5~10%低下、2H23に価格低下が続くかどうかは需要次第とTrendForceが指摘)[記事]

信越化学、金川千尋氏の功績たたえ財団設立へ 化学担う人材に助成[記事]

JX金属 半導体用ターゲット、台湾で8割増強[記事]

米シノプシス、半導体設計支援で新たなAIツール発表[記事]

3月31日

ファーウェイの前期、2期ぶり増収 先行きは厳しく|日本経済新聞[記事]

デンソー、炭化ケイ素半導体のインバーター レクサスに|日本経済新聞[記事]

半導体装置23品目規制 中国への輸出、先端品難しく|日本経済新聞[記事]

キオクシア、最先端メモリーを開発 218層NAND型|日本経済新聞[記事]

欧州半導体のリーダー、imecが磨く「多様性」の武器|日本経済新聞[記事]

韓国国会が半導体投資税額控除率を引き上げる韓国版CHIPS法を可決承認|TECH+[記事]

ラピダスが異種チップ集積に本気、国内材料・装置メーカーを先導|日経XTECH[記事]

AIチップ/RISC-Vプロセッサの新興企業、日本に本格進出:CEOはJim Keller氏 – EE Times Japan[記事]

スタンドアロン アクティブEMIフィルターICを発表:高電力密度の電源設計をサポート – EE Times Japan[記事]

韓国の2月の半導体生産、2008年以来の大幅な前年比減-需要後退深刻|Bloomberg[記事]

日本政府が半導体製造装置23品目を輸出規制-東エレク株は下落|Bloomberg[記事]

サムスン電子、日本に半導体の試作ライン検討 後工程の先端技術開発=関係筋[記事]

Huawei、14nmプロセスまで対応可能なEDA ツール開発に成功か[記事]

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