Cambricon Technologiesの概要
中国のAI向け半導体設計大手、中科寒武紀科技（カンブリコン・テクノロジーズ）。中国政府直属の最高研究機関である中国科学院(The Chinese Academy of Sciences (CAS))出身の陳天石（チェン・ティエンシ）氏が創業。兄の陳雲霁（チェン・ユンジ）氏と共に同社を率いる。
2020年に上海証券取引所のハイテク企業向け市場「科創板」に上場。
Cambricon Technologiesの詳細
HP記載の会社紹介
寒武纪成立于2016年，专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，
致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。
寒武纪提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。寒武纪产品广泛应用于服务器厂商和产业公司，面向互联网、金融、交通、能源、电力和制造等领域的复杂 AI 应用场景提供充裕算力，推动人工智能赋能产业升级。2016年に設立されたCambriconは、AIチップ製品の研究開発と技術革新に注力しています。AIコアプロセッサチップの開発に注力し、機械が人間をより深く理解し、人間に寄り添うことを可能にします。
Cambriconは、クラウド、エッジ、エッジデバイスを統合し、ハードウェアとソフトウェアの連携、そして統一されたエコシステム内での学習と推論を統合する、インテリジェントチップ製品とプラットフォームベースのシステムソフトウェアを提供しています。Cambriconの製品は、サーバーメーカーや産業企業に広く採用されており、インターネット、金融、輸送、エネルギー、電力、製造などの分野における複雑なAIアプリケーションに十分なコンピューティングパワーを提供し、AIを活用した産業の高度化を推進しています。
主要製品
智能加速卡：AI Accelerator Card
思元370(Siyuan 370)
Cambricon社初のチップレット技術を採用したAIチップ。7nmプロセスで製造され、最大256TOPS（INT8）の演算能力を誇り、第2世代である思元270(Siyuan 270)の2倍の演算能力を有するとされる。中国で初めてLPDDR5メモリをサポートするクラウドベースAIチップでもあり、前世代の3倍のメモリ帯域幅とGDDR6の1.5倍のメモリアクセス効率を提供。MLU-Link™マルチコア相互接続技術を搭載し、分散トレーニングや推論タスクにおいて複数の思元370チップ間の効率的な連携が可能。
智能边缘计算模组：AI Edge Computing Module
エッジコンピューティングアプリケーション向けに特別に設計されたAIアクセラレーション製品。クアッドコアARM Cortex A55プロセッサ、LPDDR4xメモリ、豊富なペリフェラルインターフェースを統合。
终端智能处理器IP
出典
China Invests US$1.4 Million To Develop Cambricon Deep Learning Chips – Asian Scientist Magazine
コメント