Silicon Box 公式ホームページ
Silicon Box Official Website (silicon-box.com)
Silicon Box社について
概要
Dr. BJ Han, Dr. Sehat Sutardja, Weili Dai の3氏によってシンガポールで設立された半導体製造メーカー。独自のチップレット技術とパネルレベルパッケージング技術に強みを持ち、稼働中のシンガポール工場に加えイタリアにも第2工場を建設中。
沿革
共同創業者のDr. BJ Han氏は、1996年にIBMとAT&Tベル研究所での研究開発を経てAmkor Technology（当時Anam Semiconductor）にシニアバイスプレジデント兼研究開発ディレクターとして入社。その後、1999年、STATS ChipPAC（当時STATS）の最高技術責任者（CTO）に就任し、2015年には最高経営責任者（CEO）、そして2017年には取締役会長に就任。在任中、シンガポールを拠点とするSTATSをグローバル企業へと変貌させ、STATS ChipPACの収益を1億米ドルから43億米ドルに成長させた。
共同創業者であるDr. Sehat Sutardja, Weili Dai氏は夫婦であり、1995年、スタルジャ博士の弟であるPantas Sutardja氏と共にMarvell Technologyを設立。
2015年2月17日、International Solid-State Circuits Conference (ISSCC)において、スタルジャ博士は、高度に柔軟で相互接続されたモジュラーチップのための世界初の商用プラットフォームであるMoChi（モジュラーチップ）を発表。
2016年、スタルジャ博士とWeili Dai氏がマーベル・テクノロジーを退職。チップレットの設計を可能にするためエコシステムの構築に取り組む。スタージャ博士がチップレットの設計可能性を探求する一方で、Weili Dai氏はチップレットの設計と製造を支援する堅牢なエコシステムの構築に注力した。
ちょうど同じころ、ハン博士もSTATS ChipPACを退職した。ハン博士は、STATS ChipPACでの20年間のキャリアを終えて数年後、Sutardja博士とWeili博士ともに、長年の夢であった、チップ設計者、OSAT、ファウンドリ、そして様々な関係者を統合し、「真のチップレット・エコシステム」を構築する協業プラットフォームの構築に着手した。
その後、2021年にハン博士・スタルジャ博士・Weili Dai氏が共同でSilicon box社をシンガポールに設立
Silicon Box社の動向
シンガポールに最初の半導体工場を開設 – 20 July 2023
20億シンガポールドルを投じて建設されるこの最先端半導体工場は、シンガポール経済開発庁（EDB）の支援を受け、スキルアッププログラムを通じて1,000人以上の雇用を創出。
タンピネス(Tampines, Singapore)に73,000平方メートルの工場を開設。
Singapore Boosts Semiconductor Sector with $2 Billion Factory by Silicon Box
初期顧客向けに量産を開始 – October 2023
2023年7月20日のグランドオープン直後の2023年10月から、初期顧客であるZerro Power Systems向けに量産を開始したことを発表。「Silicon Box社との提携を大変嬉しく思っています。同社の独自のパッケージング手法により、市場投入までの時間が大幅に短縮され、競合他社に対して大きなリードを得ることができました」と、次世代コントローラーおよびドライバー開発企業Zerro Power Systemsの副社長兼マネージングディレクター、ラヴィ・クリシュナムーシー氏はコメント。
2億ドルのシリーズB資金調達ラウンド – 8 January 2024
Silicon Boxは、2億ドルのシリーズB資金調達ラウンドを成功させ、企業価値が10億ドルを超えたことを発表しました。このラウンドには創業者3名全員が投資しました。Silicon Boxへの戦略的投資家には、BRV Capital、Event Horizon Capital、Grandfull Convergence Fund、Hillhouse Capital、Lam Researchのコーポレートベンチャー部門であるLam Capital、Maverick Capital、Prasedium Capital、Tata Electronics、TDK Ventures、UMC Capitalなどが名を連ねています。
イタリア政府と協力し北イタリアに新工場の建設を発表 – 11 March 2024
最先端パネルレベルパッケージングファウンドリであるSilicon Boxは、イタリア政府と協力し、北イタリアに最大36億ドル（32億ユーロ）を投資し、最先端の半導体組立・試験施設を新設する意向を発表。2028年までの実現とイタリアで約1,600人のSilicon Box従業員の雇用創出を見込む。
シリコンボックスがイタリアに計画しているようなパッケージング施設は、ファブから完成したウェーハを受け取り、個々のチップに切断し、最終製品に組み立て、つまり「パッケージング」し、性能と品質をテストします。完成品またはパッケージ化されたチップは、専門チップ設計会社、統合デバイスメーカー（IDM）、OEM（相手先ブランド製造）などの顧客に出荷されます。
Silicon Box announces $3.6B investment for expansion into Italy
イタリア工場の建設地にピエモンテ州ノヴァーラ市を選定 – 28 June 28 2024
Silicon Boxの共同創業者であるCEOのByung Joon Han博士（BJ）、Sehat Sutardja博士、Weili Dai氏は本日、Adolfo Urso大臣、Piedmont州のAlberto Cirio知事、Novara市のAlessandro Canelli市長と共に、同社初の先進半導体パッケージングおよびテストファウンドリーをピエモンテ州ノヴァーラ市に建設することを発表しました。関係者は本日午前、ローマの企業・Made in Italy省において、このファウンドリー建設と投資に関する協力関係を表明する意向書に署名しました。このファウンドリーは、イタリア政府による財政支援計画が欧州委員会によって承認されることを条件としています。
この複数年にわたる投資は、世界最先端の半導体パッケージングソリューションの能力と生産能力を実証してきたシンガポールのシリコンボックスのフラッグシップファウンドリーを再現したもので、その後、3Dインテグレーションとテストへのさらなる拡張が予定されています。
シリコンボックスのノヴァーラ工場は2025年後半に着工し、2028年に生産開始予定です。
Silicon Box selects Piedmont to host €3.2B chip foundry for Italian expansion
イタリア・ノヴァーラ工場の支援のためのイタリア政府による13億ユーロの補助金を欧州委員会が承認 – 19 December 2024
イタリア・ノヴァーラの新製造施設建設のための約13億ユーロの補助金を欧州委員会が承認.
この投資は、2030年までに世界の半導体の20%を生産するというEUの戦略目標を支援するものであり、シリコンボックス社にとってシンガポール以外での初の製造拠点拡大となります。独自の大型パネルレベルプロセスラインを備えたこの工場は、従来のウェーハレベルパッケージングと比較して、チップのパッケージング能力を6～8倍に拡張可能となる予定。
建設は2025年後半に開始され、2028年第1四半期に最初の生産を開始する予定です。工場は2033年にフル稼働し、週約1万枚のパネルを処理する予定です。
イタリア・ノヴァーラ工場の特徴は以下の通り。
- パネルレベルパッケージング技術とヘテロジジニアスインテグレーション技術を採用
- 次世代パッケージング技術向けR&Dセンター
- インダストリー4.0に基づく自動化製造システム
- 二酸化炭素排出量と環境への影響を最小限に抑える主要なネットゼロ技術
Silicon Box welcomes European Commission approval of €1.3 billion
参考資料・文献・記事など
【大原雄介の半導体業界こぼれ話】謎の半導体企業「Silicon Box」 – PC Watch (impress.co.jp)
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