適宜追加していきます
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貼り合わせ技術の分類
貼り合わせる対象による分類
Wafer to Wafer (W2W)
Die to Wafer (D2W)
Die to Die (D2D)
接合期間による分類
Temporary Bonding , 仮接合
Permanent Bonding , 永久接合
貼り合わせる材料による分類
Cu-Cu接合
ハイブリッドボンディング
貼り合わせ技術での分類
【直接接合】
| 接合手法 | 接合温度 [℃] |
| 陽極接合 | 300 ~ 500 |
| フュージョンボンディング | 600 ~ 1200 |
| プラズマ活性化接合 | 150 ~ 400 |
| 表面活性化接合 | 室温 ~ 150 |
【中間層接合】
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