Semiconductor Glossary
半導体用語集（はんどうたいようごしゅう）
半導體術語表(ㄅㄢˋ ㄉㄠˇ ㄊㄧˇ ㄕㄨˋ ㄩˇ ㄅㄧㄠ)
半导体术语表(Bàndǎotǐ shùyǔ biǎo)
반도체 용어집(bandoche yong-eojib)
少しずつ追加します。
A
Analog IC
アナログIC
類比 IC(ㄌㄟˋ ㄅㄧˇ/Lèibǐ)
模拟IC(Mónǐ)
아날로그 IC(anallogeu)
B
Bump
バンプ
凸塊(ㄊㄨ ㄎㄨㄞˋ , Tū kuài)
凸点(Tū diǎn)
범프(beompeu)
C
Chip
チップ
晶片(ㄐㄧㄥ ㄆㄧㄢˋ/Jīngpiàn)
芯片(Xīnpiàn)
칩(chib)
Chiplet
チップレット
小晶片(ㄒㄧㄠˇ ㄐㄧㄥ ㄆㄧㄢˋ , Xiǎo jīngpiàn)
芯粒(Xīn lì)
칩렛(chibles)
CPU(Central Processing Unit)
中央処理装置
中央處理器(ㄓㄨㄥ ㄧㄤ ㄔㄨˇ ㄌㄧˇ ㄑㄧˋ/Zhōngyāng chǔlǐ qì)
中央处理器(Zhōngyāng chǔlǐ qì)
중앙 처리 장치(jung-ang cheoli jangchi)
D
Diode
ダイオード
二極體(ㄦˋ ㄐㄧˊ ㄊㄧˇ/Èr jí tǐ)
二极管(Èrjíguǎn)
다이오드(daiodeu)
E
Etching
エッチング
蝕刻(ㄕˊ ㄎㄜˋ/Shíkè)
蚀刻(Shíkè)
식각(siggag)
F
Flip chip
フリップチップ
覆晶(ㄈㄨˋ ㄐㄧㄥ , Fù jīng)
倒装芯片(Dào zhuāng xīnpiàn)
플립칩(peullibchib)
Foundry
ファウンドリ
晶圓代工(ㄐㄧㄥ ㄩㄢˊ ㄉㄞˋ ㄍㄨㄥ , Jīng yuán dài gōng)
晶圆代工(Jīng yuán dài gōng)
파운드리(paundeuli)
G
GPU(Graphics Processing Unit)
画像処理装置
圖形處理器(ㄊㄨˊ ㄒㄧㄥˊ ㄔㄨˇ ㄌㄧˇ ㄑㄧˋ , Túxíng chǔlǐ qì)
图形处理器(Túxíng chǔlǐ qì)
그래픽 처리 장치(geulaepig cheoli jangchi)
H
Hybrid bonding
ハイブリッドボンディング
混合鍵合(ㄏㄨㄣˋ ㄏㄜˊ ㄐㄧㄢˋ ㄏㄜˊ , Hùnhé jiàn hé)
I
IC(Integrated Circuit)
集積回路
積體電路(ㄐㄧ ㄊㄧˇ ㄉㄧㄢˋ ㄌㄨˋ/Jī tǐ diànlù)
集成电路(Jíchéng diànlù)
집적 회로(jibjeog hoelo)
P
Photomask
フォトマスク
光罩(ㄍㄨㄤ ㄓㄠˋ/Guāng zhào)
光罩(Guāng zhào)
포토마스크(potomaseukeu)
R
RDL, Redistribution Layer
再配線層
重分佈層(ㄓㄨㄥˋ ㄈㄣ ㄅㄨˋ ㄘㄥˊ , Zhòng fēnbù céng)
重布线层(Zhòng bùxiàn céng)
재배선(jaebaeseon)
S
Semiconductor
半導体
半導體(ㄅㄢˋ ㄉㄠˇ ㄊㄧˇ/bàndǎotǐ)
半导体(Bàndǎotǐ)
반도체(bandoche)
Silicon
シリコン,ケイ素
矽(ㄍㄨㄟ/Xì)
규소(gyuso)
T
Transistor
トランジスタ
電晶體(ㄉㄧㄢˋ ㄐㄧㄥ ㄊㄧˇ/Diàn jīngtǐ)
晶体管(Jīngtǐguǎn)
트랜지스터(teulaenjiseuteo)
TSV(Through Silicon Vias)
シリコン貫通電極
矽穿孔(ㄍㄨㄟ ㄔㄨㄢ ㄎㄨㄥˇ , Xì chuānkǒng)
硅通孔(Guī tōng kǒng)
수직관통전극(sujiggwantongjeongeug)
W
Wafer
ウェーハ
晶圓(ㄐㄧㄥ ㄩㄢˊ/Jīng yuán)
晶圆(Jīng yuán)
웨이퍼(weipeo)
参考
bomopofo変換：中国語注音ルビ振りツール | JCinfo.net
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